《電子技術(shù)應(yīng)用》
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硅光子的競(jìng)爭(zhēng)不在芯片級(jí),而是在模塊級(jí)

2018-12-31

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  到9月初國(guó)內(nèi)有3家公司發(fā)布了硅光子集成芯片和器件量產(chǎn)的消息,由于硅光子芯片與傳統(tǒng)的硅芯片制造工藝不同,制造成本更低,工藝制造難度更低,硅光子的競(jìng)爭(zhēng)并不在芯片級(jí),而是在模塊級(jí)(可插拔、氣密封裝)。

  近日,由工業(yè)和信息化部人才交流中心,比利時(shí)微電子研究中心主辦,廈門理工學(xué)院協(xié)辦的“名家芯思維”之2017年硅光國(guó)際研討會(huì)在廈門羅約海濱溫泉酒店圓滿舉辦。來(lái)自國(guó)內(nèi)外學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界的硅光子領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物出席了本次論壇,光纖在線作為光通信專業(yè)媒體受邀參加。會(huì)上我們有幸采訪了硅光集成芯片仿真軟件重要的提供商Luceda 聯(lián)合創(chuàng)始人 Pierre Wahl,與我們分享了他對(duì)于硅光子目前市場(chǎng)上的一些法,以及中國(guó)硅光子發(fā)展的法。

  我們的第一個(gè)問(wèn)題是硅光子是否只適合于短距離傳輸?Pierre表示,目前,大部分的硅光產(chǎn)品主要應(yīng)用于2km范圍內(nèi)。然而,例如Acacia已經(jīng)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離產(chǎn)品商業(yè)化!對(duì)于較長(zhǎng)距離的難在于對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求,操作溫度等相關(guān)資格的Telcordia標(biāo)準(zhǔn)。

  當(dāng)前,硅光子重在于PSM4單模光纖解決方案,由于WDM4需要考慮在不同波長(zhǎng)的多個(gè)激光器,技術(shù)相對(duì)復(fù)雜,且會(huì)增加成本。因此,單波長(zhǎng)的解決方案是更具吸引力。PSM4 SR4采用單模光纖,因此可以覆蓋更遠(yuǎn)的距離。然而,對(duì)于現(xiàn)有的多模安裝轉(zhuǎn)換成本將比較高。

  Luceda:IC代工廠的核心合作伙伴

  Luceda提供硅光子學(xué)和大規(guī)模集成光學(xué)軟件的專業(yè)工具,專注于低損耗,寬溫度操作范圍和低偏振的更長(zhǎng)距離的硅光芯片設(shè)計(jì)。Luceda的目標(biāo)是在該行業(yè)成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。Luceda光子集成電路設(shè)計(jì)為用戶提供了端到端解決方案,是一個(gè)IC代工廠的核心合作伙伴。因此luceda確保您的芯片設(shè)計(jì)更高可靠性和良率。Luceda能夠?qū)崿F(xiàn)更快的硅光產(chǎn)品設(shè)計(jì)生命周期,以避免錯(cuò)誤。因此luceda可以幫助客戶更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

  目前,Luceda已經(jīng)成為IMEC,IME,IHP,ligentec,SmartPhotonics等光子集成供應(yīng)商重要的合作伙伴。Luceda同時(shí)正在尋找中國(guó)市場(chǎng)的合作機(jī)會(huì)。

  硅光子真正的競(jìng)爭(zhēng)并不在芯片級(jí) 中國(guó)企業(yè)大有機(jī)會(huì)

  Pierre認(rèn)為在中國(guó)有很多在硅光子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的機(jī)會(huì)。在中國(guó)有兩大好處:一是在硅光子學(xué)在大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)擁有很強(qiáng)的甚至世界一流的研究團(tuán)隊(duì);二則是中國(guó)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的光模塊和光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商。

  我們談到中國(guó)芯片的缺失,Pierre認(rèn)為今天,硅光子的競(jìng)爭(zhēng)并不在芯片級(jí),而是在模塊級(jí)(可插拔、氣密封裝)。因此,如果中國(guó)想要和世界上其它供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng),應(yīng)該來(lái)說(shuō)更應(yīng)當(dāng)在光模塊封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng),從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái),你可以想象中國(guó)定能夠擁有一只強(qiáng)大的芯片供應(yīng)商,但目前來(lái),這并不是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重。

  目前, 亨通光電 項(xiàng)目已經(jīng)完成100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測(cè)試,完成硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)搭建,下一步公司將進(jìn)行100G硅光子模塊的封裝、測(cè)試及組裝工作,預(yù)計(jì)2018年第四季度完成,2019年實(shí)現(xiàn)批量供貨。 【光迅科技(002281)、股吧】 (002281)9月3日在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前100G硅光芯片已經(jīng)通過(guò)了客戶的測(cè)試,具備量產(chǎn)條件,光迅將配合相關(guān)單位做好轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。而硅光子模塊項(xiàng)目還無(wú)進(jìn)展。


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