臺積電前共同營運長、現(xiàn)任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發(fā)表全球半導體現(xiàn)況，并指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看芯片，而是要改良整體系統(tǒng)層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。

　　媒體報導，蔣尚義昨出席南京“2018年集成電路產業(yè)發(fā)展研討會”進行演講，針對摩爾定律、半導體現(xiàn)況發(fā)表看法。據悉，蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞臺跌落至地上，似乎有扭傷，但所幸大致無礙，蔣尚義也在臺上堅持至演講結束。

　　對于大陸半導體產業(yè)，蔣尚義分析，由于起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼芯片領域。

　　蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點并不僅在芯片，要從系統(tǒng)全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。

　　大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁后，國內出現(xiàn)芯片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創(chuàng)芯片公司，包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發(fā)布在芯片領域的相關布局。

　　但蔣尚義呼吁大陸業(yè)者眼光不能僅限縮在芯片，要放遠至整體系統(tǒng)層面，他還表示，在整體系統(tǒng)中，如何將環(huán)環(huán)相扣的芯片供應鏈整合在一起，則是未來發(fā)展的重中之重，而封裝行業(yè)將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。