臺(tái)積電法說會(huì)落幕，釋出第4季展望略優(yōu)于預(yù)期，不過卻透露8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率未滿載，尤其28奈米整體的產(chǎn)能明顯大于市場(chǎng)供給。隨著臺(tái)積電8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)，第4季傳統(tǒng)旺季是否將旺季不旺，值得關(guān)注。

聯(lián)電世界先進(jìn)滿載

今年以來，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導(dǎo)體硅晶圓材料也是供不應(yīng)求，聯(lián)電曾表示，8吋晶圓需求強(qiáng)勁，除了漲價(jià)之外，更積極擴(kuò)產(chǎn)，看好市況將一路滿載到年底。

另外，像是世界先進(jìn)排除跳電因素干擾，第3季的產(chǎn)能利用率也是滿載榮景，由于2家公司法說即將登場(chǎng)，8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去，將成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。

8吋晶圓應(yīng)用包括電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器、指紋辨識(shí)芯片、MOSFET等產(chǎn)品，除了大宗產(chǎn)品之外，也適合小量多樣，應(yīng)用范圍廣泛，而臺(tái)積電先開第1槍，說目前8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)沒有滿載，也就是整體市場(chǎng)動(dòng)能有減弱的跡象。

從上游半導(dǎo)體硅晶圓的角度來看，業(yè)者表示，8吋硅晶圓中的重?fù)疆a(chǎn)品需求維持熱絡(luò)，客戶下單的情況沒有太大變化，不過原本供不應(yīng)求的壓力，已經(jīng)稍微紓解。 

合晶環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)

近來半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮，合晶（6182）中國(guó)鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮，鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年?duì)I運(yùn)將逐季成長(zhǎng)，明年集團(tuán)營(yíng)收挑戰(zhàn)百億元。

環(huán)球晶圓與日本半導(dǎo)體硅晶圓設(shè)備廠Ferrotec合作，由Ferrotec負(fù)責(zé)出資，在中國(guó)上海興建8吋半導(dǎo)體硅晶圓廠，環(huán)球晶圓提供技術(shù)以及負(fù)責(zé)銷售，該廠投產(chǎn)的進(jìn)度落后半年時(shí)間，下半年開始趕進(jìn)度增產(chǎn)。

市場(chǎng)認(rèn)為，隨著8吋半導(dǎo)體硅晶圓新產(chǎn)能逐漸開出，原本供不應(yīng)求的緊張局勢(shì)將有所改變，有分離式元件廠商透露，8吋晶圓已經(jīng)沒有像之前這么缺貨，由于往年的第1季都是傳統(tǒng)淡季，因此接下來供需吃緊的情況，將有所轉(zhuǎn)變。