日前，晶圓代工大廠臺積電宣布與最新成立的云端聯(lián)盟的其他創(chuàng)始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure和新思科技，共同支持后端芯片設(shè)計的在線服務(wù)。此云端服務(wù)將幫助芯片設(shè)計工具縮短工作周期并擴(kuò)大覆蓋范圍，使半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律放緩的當(dāng)前情況下繼續(xù)挖掘芯片性能，不過，云端設(shè)計客制化尚處在初始階段，有待進(jìn)一步建立并優(yōu)化其自定義網(wǎng)站。

在工藝技術(shù)層面上，一個N7+節(jié)點(diǎn)中可輸出一個定制芯片，N7+節(jié)點(diǎn)可在多達(dá)4個疊層上使用EUV（極紫外光刻），而能在多達(dá)14個疊層使用EUV的5nm工藝將于明年4月開始風(fēng)險性試產(chǎn)，采用EUV的目的是通過減少先進(jìn)芯片設(shè)計所需的掩膜（mask）數(shù)量來節(jié)約成本。

臺積電表示，基于對5nm工藝生產(chǎn)的Arm A72芯片測試，其速度提升14.7%到17.7%，而面積縮小1.8到1.86倍。同時，N7+節(jié)點(diǎn)的閘極密度增加 20%，功耗減少6%到12%，而對速度上的變化臺積電并未說明。

N5節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計目前可以啟動，但大多數(shù)EDA（電子設(shè)計自動化）工具需要到今年11月份才能升級為0.9版本并進(jìn)入準(zhǔn)備狀態(tài)。另外，雖然臺積電的許多基礎(chǔ)IP模塊已經(jīng)為N5準(zhǔn)備就緒，但其他部分包括PCIe Gen 4與USB 3.1需要等到明年6月份才能做好準(zhǔn)備。

N7+節(jié)點(diǎn)具備更緊密的金屬間距和能有效降低動態(tài)耗電量的單翼庫（single-fin library），此工藝將于明年4月份應(yīng)用到車用芯片設(shè)計中。臺積設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清表示，N7+將提供與N7幾乎相同的模擬性能（analog performance）。

據(jù)臺積電稱，N7的晶體管密度是Foundry 40nm節(jié)點(diǎn)的16.8倍。然而值得注意的是，其成本也隨之增加。相關(guān)業(yè)內(nèi)消息表示，N5設(shè)計總成本包括勞動力和授權(quán)費(fèi)在內(nèi)高達(dá)2億到2.5億美元，相比目前7nm芯片工藝1.5億的成本高出許多，這使得對摩爾定律的追求限制在富裕消費(fèi)群體。