日本標準則是6級強度，這是北海道地區(qū)1996年以來首次遭遇6級強度的大地震。每次發(fā)生這樣的災害除了人員、物資受損之外，更大的風險則來自地震對災區(qū)某些重要行業(yè)的影響，這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠，受影響產能約為20萬片，好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的，對12英寸晶圓市場影響不大。

　　本文引用地址: http://www.21ic.com/news/analog/201809/820423.htm

　　硅晶圓(大硅片)是半導體產業(yè)的基礎材料之一，全球的晶圓供應主要掌握在日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球、韓國LG以及德國Siltronic這五家公司中，他們的產能占據(jù)了全球95%份額，勝高(Sucmo)是全球第二大硅晶圓生產廠，在12英寸硅片產能上，信越所占份額約為27%，勝高份額約為26%，兩家就占了全球過半產能。

　　勝高在北海道千歲地區(qū)有晶圓廠，不過主要生產6英寸及8英寸硅片，月產能約為20萬片。據(jù)日本媒體報道來看，北海道地區(qū)需要一周左右時間才能恢復供電，此次地震對千歲工廠的影響不低，不過具體損失情況現(xiàn)在還沒有準確數(shù)據(jù)。

　　目前全球半導體晶圓產能已經向12英寸晶圓轉變，2015年12英寸晶圓的比例已經達到78%，不過這也導致了全球8寸及6寸晶圓產能吃緊，8寸晶圓產能緊缺情況比12英寸晶圓更為嚴重，所以升高千歲工廠的8寸晶圓產能受損對這個市場來說不是好事。

　　由于8寸晶圓在汽車電子、指紋識別、電源管理芯片、圖像傳感器等產品代工制造上更受歡迎，所以不少代工廠這兩年擴張的重點反而是8寸晶圓代工產能，中芯國際在2016年10月份宣布升級天津的8英寸晶圓廠，總投資計劃15億美元，月產能將從目前的4.5萬片晶圓大幅提升到每月15萬晶圓，將成為全球規(guī)模最大的8英寸晶圓廠，主要滿足指紋傳感器、汽車電子、電源管理芯片、IoT物聯(lián)網等芯片的市場需求。