2018年9月4日——SiFive國際領(lǐng)先的商業(yè)RISC-V處理器IP供應(yīng)商，日前宣布成都銳成芯微，一家向全球客戶提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司，加入日益壯大的DesignShare 生態(tài)系統(tǒng)。
成都銳成芯微為DesignShare項目提供 超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP存儲方案，該方案可提供100k擦寫次數(shù)，150℃下具備10年數(shù)據(jù)保持能力 。成都銳成芯微經(jīng)過大量驗證的模擬IP和存儲器技術(shù)將使得SiFive的客戶很容易在實現(xiàn)降低功耗的同時，提高集成RISC-V指令集架構(gòu)CPU的SoC的成本優(yōu)勢，加快設(shè)計速度，降低了芯片開發(fā)難度。
“成都銳成芯微致力于通過協(xié)作和生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)促進IP和ASIC業(yè)務(wù)的創(chuàng)新，” 成都銳成芯微董事長兼首席執(zhí)行官向建軍先生表示，“行業(yè)內(nèi)對于開源硬件的需求不斷增加，由SiFive提供的DesignShare是一個很好的平臺，可以讓更多的設(shè)計公司或系統(tǒng)公司在基于SiFive的RISC-V處理器為核心的定制化ASIC平臺架構(gòu)下迅速展開創(chuàng)新應(yīng)用，以較低成本獲得原型芯片，迅速迭代，為定制ASIC成功導(dǎo)入量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)?！?/p>
通過DesignShare項目可獲得成都銳成芯微超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP， SiFive、成都銳成芯微及生態(tài)系統(tǒng)中其他合作伙伴為新興公司提供低成本或零成本的IP，從而降低實現(xiàn)定制芯片設(shè)計所需的前期工程成本?？s短上市時間，降低創(chuàng)業(yè)門檻，消除了以往阻礙芯片創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的常見障礙。
“成都銳成芯微的超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP可以讓工程師在他們將來的設(shè)計中更加容易的使用RISC-V，實現(xiàn)特定應(yīng)用領(lǐng)域的芯片設(shè)計” SiFive公司Operation高級副總裁兼SoC Division總經(jīng)理Shafy Eltoukhy表示，“我們很高興看到我們的DesignShare生態(tài)系統(tǒng)帶來的創(chuàng)新，銳成芯微是一家發(fā)展迅速，以應(yīng)用為導(dǎo)向的IP公司，我們之間的合作可以為中國乃至世界范圍的客戶帶來更多的價值。”
自DesignShare于2017年推出以來，該項目已發(fā)展到包括從調(diào)試和跟蹤技術(shù)到嵌入式存儲器和可重新配置FPGA的多種IP解決方案，如需了解DesignShare更多詳細信息及查詢完整技術(shù)列表，請訪問 www.sifive.com/designshare
關(guān)于SiFive
SiFive是基于RISC-V指令集架構(gòu)的商業(yè)化處理器核心IP的領(lǐng)先供應(yīng)商。在RISC-V開創(chuàng)者和業(yè)內(nèi)資深專家組成的團隊領(lǐng)導(dǎo)下，SiFive幫助SoC設(shè)計人員縮短產(chǎn)品上市時間，以及通過定制的開放式架構(gòu)處理器內(nèi)核降低成本，同時，使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠構(gòu)建基于RISC-V的定制半導(dǎo)體，從而實現(xiàn)芯片優(yōu)化。SiFive總部位于硅谷，獲得了Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners(OUP)和成為資本（Chengwei Capital）的風(fēng)險投資，和華米、SK電訊和Western Digital結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴。更多信息，詳訪問官網(wǎng)www.sifive.com。
關(guān)于成都銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”），2011年在成都高新區(qū)注冊成立，注冊資金4000萬元。公司總部設(shè)于成都，在美國硅谷、臺灣新竹、日本、上海、分別設(shè)有站點。
銳成芯微作為專業(yè)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)和應(yīng)用方案平臺的供應(yīng)商，產(chǎn)品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺，和高可靠性的eNVM技術(shù)解決方案。銳成芯微在28nm到180nm工藝平臺上，成功開發(fā)出多個產(chǎn)品線的模擬平臺： 包括極低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺、低功耗MCU應(yīng)用模擬平臺、信息安全應(yīng)用模擬平臺、智能卡應(yīng)用模擬平臺等。
2016年4月銳成芯微同位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology（CMT）達成戰(zhàn)略合作，獲得其獨家全球領(lǐng)先的LogicFlash?技術(shù)，該技術(shù)已在180nm~55nm的多個工藝節(jié)點驗證或量產(chǎn)，并連續(xù)六年被國際汽車電子商所采用。
2017年銳成芯微發(fā)布了全球領(lǐng)先的超低功耗IoT模擬IP平臺，并攜手中國前三大的集成電路設(shè)計企業(yè)合作推出全球最低功耗的NB-IoT芯片。更多信息，請訪問http://www.analogcircuit.cn/