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銳成芯微布局RISC-V,加入SiFIVE DesignShare項(xiàng)目

2018-09-05
關(guān)鍵詞: RISC-V處理器 IOT 降低功耗

2018年9月4日——SiFive國際領(lǐng)先的商業(yè)RISC-V處理器IP供應(yīng)商,日前宣布成都銳成芯微,一家向全球客戶提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司,加入日益壯大的DesignShare 生態(tài)系統(tǒng)。

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成都銳成芯微為DesignShare項(xiàng)目提供  超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP存儲(chǔ)方案,該方案可提供100k擦寫次數(shù),150℃下具備10年數(shù)據(jù)保持能力 。成都銳成芯微經(jīng)過大量驗(yàn)證的模擬IP和存儲(chǔ)器技術(shù)將使得SiFive的客戶很容易在實(shí)現(xiàn)降低功耗的同時(shí),提高集成RISC-V指令集架構(gòu)CPU的SoC的成本優(yōu)勢(shì),加快設(shè)計(jì)速度,降低了芯片開發(fā)難度。


“成都銳成芯微致力于通過協(xié)作和生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)促進(jìn)IP和ASIC業(yè)務(wù)的創(chuàng)新,” 成都銳成芯微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官向建軍先生表示,“行業(yè)內(nèi)對(duì)于開源硬件的需求不斷增加,由SiFive提供的DesignShare是一個(gè)很好的平臺(tái),可以讓更多的設(shè)計(jì)公司或系統(tǒng)公司在基于SiFive的RISC-V處理器為核心的定制化ASIC平臺(tái)架構(gòu)下迅速展開創(chuàng)新應(yīng)用,以較低成本獲得原型芯片,迅速迭代,為定制ASIC成功導(dǎo)入量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)?!?/p>


通過DesignShare項(xiàng)目可獲得成都銳成芯微超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP, SiFive、成都銳成芯微及生態(tài)系統(tǒng)中其他合作伙伴為新興公司提供低成本或零成本的IP,從而降低實(shí)現(xiàn)定制芯片設(shè)計(jì)所需的前期工程成本。縮短上市時(shí)間,降低創(chuàng)業(yè)門檻,消除了以往阻礙芯片創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的常見障礙。


“成都銳成芯微的超低功耗模擬IOT解決方案和LogicFlash?——高可靠性嵌入式MTP IP可以讓工程師在他們將來的設(shè)計(jì)中更加容易的使用RISC-V,實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)” SiFive公司Operation高級(jí)副總裁兼SoC Division總經(jīng)理Shafy Eltoukhy表示,“我們很高興看到我們的DesignShare生態(tài)系統(tǒng)帶來的創(chuàng)新,銳成芯微是一家發(fā)展迅速,以應(yīng)用為導(dǎo)向的IP公司,我們之間的合作可以為中國乃至世界范圍的客戶帶來更多的價(jià)值?!?/p>


自DesignShare于2017年推出以來,該項(xiàng)目已發(fā)展到包括從調(diào)試和跟蹤技術(shù)到嵌入式存儲(chǔ)器和可重新配置FPGA的多種IP解決方案,如需了解DesignShare更多詳細(xì)信息及查詢完整技術(shù)列表,請(qǐng)?jiān)L問 www.sifive.com/designshare 



關(guān)于SiFive

SiFive是基于RISC-V指令集架構(gòu)的商業(yè)化處理器核心IP的領(lǐng)先供應(yīng)商。在RISC-V開創(chuàng)者和業(yè)內(nèi)資深專家組成的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)下,SiFive幫助SoC設(shè)計(jì)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,以及通過定制的開放式架構(gòu)處理器內(nèi)核降低成本,同時(shí),使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)建基于RISC-V的定制半導(dǎo)體,從而實(shí)現(xiàn)芯片優(yōu)化。SiFive總部位于硅谷,獲得了Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners(OUP)和成為資本(Chengwei Capital)的風(fēng)險(xiǎn)投資,和華米、SK電訊和Western Digital結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴。更多信息,詳訪問官網(wǎng)www.sifive.com。


關(guān)于成都銳成芯微


成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“銳成芯微”),2011年在成都高新區(qū)注冊(cè)成立,注冊(cè)資金4000萬元。公司總部設(shè)于成都,在美國硅谷、臺(tái)灣新竹、日本、上海、分別設(shè)有站點(diǎn)。


銳成芯微作為專業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和應(yīng)用方案平臺(tái)的供應(yīng)商,產(chǎn)品主要包括:極低功耗的模擬IP平臺(tái),和高可靠性的eNVM技術(shù)解決方案。銳成芯微在28nm到180nm工藝平臺(tái)上,成功開發(fā)出多個(gè)產(chǎn)品線的模擬平臺(tái): 包括極低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺(tái)、低功耗MCU應(yīng)用模擬平臺(tái)、信息安全應(yīng)用模擬平臺(tái)、智能卡應(yīng)用模擬平臺(tái)等。


2016年4月銳成芯微同位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology(CMT)達(dá)成戰(zhàn)略合作,獲得其獨(dú)家全球領(lǐng)先的LogicFlash?技術(shù),該技術(shù)已在180nm~55nm的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證或量產(chǎn),并連續(xù)六年被國際汽車電子商所采用。


2017年銳成芯微發(fā)布了全球領(lǐng)先的超低功耗IoT模擬IP平臺(tái),并攜手中國前三大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)合作推出全球最低功耗的NB-IoT芯片。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問http://www.analogcircuit.cn/


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