晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。

之后，一直以來的合作伙伴AMD也立即宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向臺積電，并表示自家產(chǎn)品發(fā)展將不受影響。

對于這樣的改變，市場人士表示，除了AMD代工廠轉(zhuǎn)向臺積電之外，之前格芯收購其晶圓廠，并為其代工旗下Power系列處理器的IBM，未來恐怕也將把代工單轉(zhuǎn)交由臺積電來生產(chǎn)。

事實上，藍(lán)色巨人IBM在半導(dǎo)體制造上過去也有深厚的技術(shù)。其中，在32納米節(jié)點上，AMD使用比標(biāo)準(zhǔn)晶圓生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)半世代水平的SOI制程技術(shù)，就是來自與IBM合作研發(fā)。而且，過去IBM也有自己的晶圓廠的來生產(chǎn)下的Power系列處理器。

不過，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)興起之后，IBM的晶圓制造業(yè)務(wù)對公司而言變成了一個沉重的負(fù)擔(dān)。

因此，在2015年之際，IBM將晶圓制造業(yè)務(wù)、技術(shù)、以及專利一同賣給了格芯。格芯不但因此獲得了IBM的15億美元補貼，并達(dá)成了晶圓供應(yīng)協(xié)定，格芯成為IBM處理器的代工廠。

IBM目前的主力處理器是Power9，最多可以擁有24核心，最高頻率可以達(dá)到3.3GHz。

而這顆處理器是由格芯的14納米制程所生產(chǎn)的，應(yīng)用在IBM的服務(wù)器上。日前，IBM還在公開場合上，公布了Power處理器的發(fā)展路線圖。預(yù)估在2020年左右將推出下一代的Power10處理器，支援PCIe5.0技術(shù)。

據(jù)了解，原本IBM規(guī)劃，下一代的Power10處理器將會使用格芯的7納米制程生產(chǎn)。

但是，現(xiàn)在隨著格芯退出7納米制程技術(shù)，IBM的Power系列處理器，在新一代產(chǎn)品制程上就不得不選擇別家代工廠了。

而就目前來說，7納米及以后的制程節(jié)點上，有計劃與實力發(fā)展的廠商只剩下3家。也就是英特爾（intel）、臺積電及三星。不過，因為在10納米制程技術(shù)上的發(fā)展延遲，英特爾原則上可以排除。因此，IBM未來只剩下臺積電與三星可以選擇。

不過，這臺積電與三星兩家的問題在于過去并沒有大量制造高性能CPU的經(jīng)驗。

其中，臺積電僅有過去代工過X86處理器，也為AMD代工過16納米的APU處理器。如今，又再拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU制程技術(shù)上相較三星更為豐富一點，因此出線的機率大大提升。

目前，IBM現(xiàn)在還沒有公布具體的選擇。而且，IBM的Power9處理器還要繼續(xù)發(fā)展兩年多時間，現(xiàn)在也沒必要急著公布下一代產(chǎn)品的合作代工商。

只是，業(yè)界認(rèn)為，臺積電在制程技術(shù)領(lǐng)先，至少未來兩年都有可能獨家拿下蘋果A系列處理器訂單。在此情況下，臺積電拿到IBM訂單的機會將會高于競爭對手。