臺(tái)積電計(jì)劃2020年開(kāi)始建造最新的3nm制程的晶圓廠,同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片,預(yù)計(jì)蘋果A12處理器將會(huì)使用最新的7nm工藝。
臺(tái)積電在8月14日宣布,公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來(lái)將會(huì)使用該預(yù)算來(lái)修建新的晶圓廠。日前,“臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開(kāi)發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案”獲得相關(guān)部門通過(guò),這項(xiàng)議案主要是為了臺(tái)積電全新的晶圓制造廠而打造。
在2Q業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電高層透露,目前7nm制程發(fā)展?fàn)顩r將比當(dāng)年的16nm和28nm都要更好,7nm收入在第三季度營(yíng)收將占比10%以上,第四季度達(dá)20%以上,預(yù)計(jì)明年全年將超過(guò)30%。而5nm正在研發(fā)、試產(chǎn)階段,量產(chǎn)的確切日期尚不知道。
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