調(diào)研了晶圓代工、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、被動元件、PCB、IC設計等產(chǎn)業(yè)鏈，從調(diào)研情況看，產(chǎn)業(yè)鏈三季度訂單充足，產(chǎn)能吃緊，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司3季度開足馬力，備貨新機。認為，三季度需求旺季，國內(nèi)手機銷量增長拉貨，蘋果新機拉貨，板塊有望迎來反彈行情，建議關(guān)注5G受益主線、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、功率半導體器件、汽車電子、PCB等方向。

　　5G手機登場倒計時，Sub-6GHz先行。隨著各國頻譜規(guī)劃逐漸落地，2019年成為全球進入5G通訊商用化的指標元年。2019年上半，市場將陸續(xù)發(fā)布支持Sub-6GHz傳輸?shù)?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/MiFi" title="MiFi" target="_blank">MiFi及智能型手機。預期5G商用初期，智能型手機仍將以支持Sub-6GHz頻段為主，5G毫米波手機則可能由電信營運商客制新的款式，并僅在特定市場銷售，2021年以后有望放量增長。根據(jù)yole預測，預計在2025年銷售的所有手機中有34％將連接到5G-Sub6GHz網(wǎng)絡，20％將連接到5GmmWave網(wǎng)絡。2025年將有5.64億的手機將能連接5Gmmwave波段的網(wǎng)絡。5G有望推動智能手機加快換機周期，實現(xiàn)量價齊升，手機ODM廠商聞泰科技有望積極受益。

　　擁抱5G，基站端PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。從調(diào)研了解到，用于射頻單元的半導體元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件）的采購量突然呈現(xiàn)“激增”態(tài)勢，尤其是華為的新增基站設備，全面轉(zhuǎn)向GaN器件，5G基站建設加速情況非常明顯。5G基站結(jié)構(gòu)由4G時代的BBU+RRU+天線，升級為DU+CU+AAU三級結(jié)構(gòu)。總基站數(shù)將由2017年375萬個，增加到2025年1442萬。①PCB變化：5G時代，PCB將迎來量價齊升。AAU、BBU上PCB層數(shù)和面積增加。隨著頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速材料需求增加；對于PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求，PCB的價值量提升。②覆銅板變化：高頻高速基材將迎來高增長。傳統(tǒng)4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加，以及對射頻要求更高，有望采用更多的高頻高速覆銅板。看好重點受益公司：生益科技，深南電路，東山精密，滬電股份。

　　高通推出5G射頻模組，看好5G手機天線變革的機會：高通近期宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G毫米波天線模組及6GHz以下射頻模組，最新零組件正在送樣客戶，預計將內(nèi)建在2019年初第一批5G手機當中。調(diào)研了臺灣砷化鎵代工龍頭及國內(nèi)手機ODM廠商，高通、Skyworks等國際大廠在5G技術(shù)發(fā)展上速度明顯加快，國內(nèi)手機廠商也積極推進5G手機研發(fā)，預計2019年各品牌5G手機將閃亮登場，手機天線及射頻前端系統(tǒng)也將迎來重大變革以及及新的發(fā)展機遇。手機從4G向5G演進的過程中，天線將發(fā)生重大變化，單機價值量有望大幅增加，看好重點受益公司：立訊精密、信維通信。

　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈估值合理，看好新機拉貨及換機需求：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈三季度訂單較多，LCD版本量產(chǎn)問題也在逐步解決中，觸控貼合問題已基本得到解決，看好蘋果產(chǎn)業(yè)鏈新機拉貨及換機需求。