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四大廠區(qū)深耕半導(dǎo)體 華虹業(yè)績(jī)創(chuàng)新高

2018-08-16
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 華虹 IGBT

  華虹半導(dǎo)體8月7日發(fā)布其2018年第二季度及半年報(bào),得益于平均售價(jià)上升及市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,其上半年銷售收入再創(chuàng)歷史新高。根據(jù)公告,華虹半導(dǎo)體2018年第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入約2.30億美元,同比增長(zhǎng)16.1% ;利潤(rùn)4590萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)33.6%;毛利率33.6%,同比上升0.4個(gè)百分點(diǎn)。

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  華虹稱,業(yè)績(jī)表現(xiàn)超群受益于平均銷售價(jià)格(ASP)上漲以及MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT、電源IC等主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增加。

  華虹表示,對(duì)2018年下半年充滿信心。預(yù)計(jì)第三季度銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)3% ~ 4%,同比增長(zhǎng)13% ~ 14%;毛利率約為32% ~ 33%。

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  圖:華虹2018半年報(bào)

  公司Q2營(yíng)收超出Q1季報(bào)指引

  根據(jù)財(cái)報(bào),華虹Q2銷售收入增長(zhǎng)超越Q1報(bào)告中預(yù)期的5%-7%區(qū)間,環(huán)比增長(zhǎng)9.4%;Q2毛利率達(dá)到33.6%,超32-33%指引區(qū)間;

  綜合第一、二季度,華虹半導(dǎo)體2018年上半年共實(shí)現(xiàn)銷售收入4.40億美元,同比增長(zhǎng)15.4%,再創(chuàng)歷史新高。

  值得一提的是,由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,華虹半導(dǎo)體上半年產(chǎn)能利用率仍接近100%,公司8吋晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能由15.9萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至17.2萬(wàn)片/月,第一、二季度付運(yùn)晶圓分別為45.4萬(wàn)片、50.1萬(wàn)片。

  華虹表示,因國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求及一系列產(chǎn)業(yè)政策的刺激,中國(guó)區(qū)域客戶占公司的銷售收入份額不斷增長(zhǎng)。按客戶所在地劃分的地區(qū)分部有關(guān)收入數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)區(qū)上半年銷售收入為2.52億美元,占比約為57%。

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  布局物聯(lián)網(wǎng) 華虹無錫設(shè)廠打破產(chǎn)能瓶頸

  隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市及5G通訊應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,激發(fā)了對(duì)300mm晶圓生產(chǎn)的需求,也加速了華虹集團(tuán)在無錫設(shè)立一座新的300mm晶圓廠的動(dòng)力。

  2017年,華虹集團(tuán)與無錫合作總投資約 100 億美元的12吋晶圓廠項(xiàng)目正式落戶無錫高新地區(qū)。據(jù)悉,該項(xiàng)目主要從事非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、先進(jìn)射頻技術(shù)、高端電源管理、汽車電子等相關(guān)IC制造,這個(gè)特色工藝平臺(tái)瞄準(zhǔn)的終端應(yīng)用包括5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、功率管理IC等領(lǐng)域。

  面向5G、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的華虹無錫300mm生產(chǎn)線一期工程,采用90-65/55納米工藝,規(guī)劃投資25億美元,按計(jì)劃將于2019年Q4建成投產(chǎn),規(guī)劃每月 12 吋產(chǎn)能為 4 萬(wàn)片,規(guī)劃至2022年底逐步把起初的月產(chǎn)能1萬(wàn)片增加到4萬(wàn)片。計(jì)劃將于2018年下半完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)50億元。

  四大廠區(qū) 華虹深耕半導(dǎo)體

  目前,華虹集團(tuán)旗下有華虹宏力 8 吋廠、華力微電子 12 吋廠,以及即將啟動(dòng)的華虹無錫 12 吋廠,三大生產(chǎn)基地各自肩負(fù)不同使命,若根據(jù)地點(diǎn),廠區(qū)共分為金橋、張江、康橋、無錫四大地區(qū)。

  華虹宏力成立于 1997 年,直到 2003 年才進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域,在全球半導(dǎo)體角色上,它與臺(tái)積電集團(tuán)旗下的世界先進(jìn)定位類似,都是專職 8 吋廠特殊制程平臺(tái),兩家企業(yè)市占率也是相近。

  華虹宏力在上海張江和金橋共有 3 條 8 吋晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能約 16.8 萬(wàn)片,主攻嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器 (eNVM)、電源管理芯片、功率元件、射頻 (RF)、模擬與混合式信號(hào)等技術(shù),同時(shí)在 MCU、智能卡等領(lǐng)域占有一席之地,尤其智能卡全球市占率已達(dá) 40%。

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  圖:華虹宏力四大制造基地

  華虹集團(tuán)旗下華力微電子 12 吋晶圓廠,該廠專注高端技術(shù),具備 55 納米、40 納米制程平臺(tái),同時(shí)也投入 28 納米制程。據(jù)悉,華力微電子第一座 12 吋廠 (Fab 5) 月產(chǎn)能 3.5 萬(wàn)片,第二座 12 吋廠 (Fab 6) 將于今年投產(chǎn),專心做高端制程 28~14 納米,單月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片。


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