2018年8月13日，無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤(rùn)上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。

該方案基于華潤(rùn)上華110納米嵌入式閃存平臺(tái)，采用了銳成芯微的整套低功耗模擬IP，具有卓越的低功耗特性（nA級(jí)），可為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈提供完整、低成本、性能優(yōu)越的解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、汽車電子等帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，同時(shí)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)?；趶?qiáng)勁的市場(chǎng)需求，華潤(rùn)上華攜手銳成芯微此次推出110納米嵌入式閃存平臺(tái)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案，可幫助客戶更快速地完成物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)，搶占市場(chǎng)先機(jī)，并在功耗、性能和成本表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)最優(yōu)。

華潤(rùn)上華設(shè)計(jì)服務(wù)中心總監(jiān)王浩表示：“物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子是未來(lái)數(shù)年快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，我們希望通過(guò)110納米低功耗工藝平臺(tái)的開發(fā)，借助合作伙伴的低功耗嵌入式存儲(chǔ)IP和模擬IP，來(lái)為客戶提供完整的、有競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)及MCU解決方案，幫助客戶在終端應(yīng)用市場(chǎng)快速取得成功?！?/p>

銳成芯微首席執(zhí)行官向建軍表示：“多年來(lái)，銳成芯微一直致力于低功耗模擬IP的開發(fā)，將低功耗做到極致，才得以迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，我們?cè)诘凸念I(lǐng)域取得的成績(jī)并非一蹴而就。此次和華潤(rùn)上華在110納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)的合作，也是抓住了未來(lái)5年國(guó)內(nèi)諸多MCU產(chǎn)品公司對(duì)于110納米工藝的強(qiáng)大需求，希望能多方深入合作，實(shí)現(xiàn)共贏”

關(guān)于無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司

無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司為華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）旗下從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，于中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位，于中國(guó)、亞洲及海外地區(qū)擁有逾二十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn)。公司為其客戶提供主流和成熟工藝技術(shù)的晶圓代工服務(wù)，是目前中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的6英寸開放式晶圓代工企業(yè)，擁有每月逾21萬(wàn)片6英寸晶圓產(chǎn)能及6.5萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)能，可為客戶提供更豐富的工藝平臺(tái)與代工服務(wù)。欲知更多詳情請(qǐng)瀏覽：www.csmc.com.cn

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銳成芯微”），2011年在成都高新區(qū)注冊(cè)成立，注冊(cè)資金4000萬(wàn)元。公司總部設(shè)于成都，在美國(guó)硅谷、臺(tái)灣新竹、日本、上海、分別設(shè)有站點(diǎn)。

銳成芯微作為專業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和應(yīng)用方案平臺(tái)的供應(yīng)商，產(chǎn)品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺(tái)，和高可靠性的eNVM技術(shù)解決方案。銳成芯微在40nm到180nm工藝平臺(tái)上，成功開發(fā)出多個(gè)產(chǎn)品線的模擬平臺(tái)： 包括極低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺(tái)、低功耗MCU應(yīng)用模擬平臺(tái)、信息安全應(yīng)用模擬平臺(tái)、智能卡應(yīng)用模擬平臺(tái)等。

2016年4月銳成芯微同位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology（CMT）達(dá)成戰(zhàn)略合作，獲得其全球領(lǐng)先的LogicFlash?技術(shù)，該技術(shù)已在180nm~55nm的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證或量產(chǎn)，并連續(xù)六年被國(guó)際汽車電子商所采用。如欲取得更多銳成芯微相關(guān)資料，請(qǐng)瀏覽：www.analogcircuit.cn