近年來,硅晶圓廠營運暢旺,對于下游的芯片廠來說,帶來了硅片短缺的擔憂和漲價的風險。根據(jù)SEMI的資料,第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋,比第1季出貨總面積增加2.5%,也比2017年同期成長6.1%。
去年全球半導體硅晶圓出貨面積達11,810百萬平方英吋,創(chuàng)歷史新高,年增幅度約一成,相關(guān)營收87.1億美元,年增逾二成。受惠廠商產(chǎn)能增加與漲價效應,今年前述出貨面積與營收,都有望再提升。進入下半年,隨著電子旺季的到來,硅晶圓將會持續(xù)需求高企,在缺貨漲價的情況下,下游廠商需要多個手段來保證其供應。
目前硅晶圓業(yè)者大多將長約比重視為機密,不輕易對外透露,由于后續(xù)的合約價大多仍呈現(xiàn)走揚,所以法人評估,第3季半導體硅晶圓市況稍有波動應當只是短期現(xiàn)象,而業(yè)者也才會估計明年硅晶圓價格走勢會維持上漲,甚至延續(xù)到更長時間。
環(huán)球晶和合晶掙到盤滿缽滿
哎這種環(huán)境下,硅片廠供應商掙到盤滿缽滿。
環(huán)球晶與合晶上半年財報出爐,環(huán)球晶第2季單季純益34.99億元,每股純益8元,再寫單季新高;合晶第2季純益4.6億元,季增90%,年增6.5倍,每股純益0.95元,就超越去年全年0.67元。
環(huán)球晶昨日召開董事會,通過今年第2 季財報,歸屬母公司稅后純益34.99 億元,年增171%,每股稅后純益8 元,再寫歷史新高;上半年純益62.79 億元,年增282.5%,每股純益14.36 元,已超越去年全年每股純益12.68 元。
合晶也公告第2季財報,稅后純益4.6億元,季增90%,年增6.5倍,每股純益0.95元,賺贏去年0.67元,上半年純益7億元,年增8.3倍,每股純益1.45元。
環(huán)球晶第2 季營收143.68 億元,季增3.3%,年增28.2%,毛利率36.97%,季增0.82 個百分點,營益率28.7%,與第1 季約略持平,歸屬母公司純益34.99億元,季增25.9%,年增170.7%,每股稅后純益8 元,創(chuàng)歷史新高。
環(huán)球晶今年上半年合并營收282.78 億元,較去年同期成長29.8%,毛利率36.7%,年增7.41 個百分點,營益率28.46%,年增16 個百分點,歸屬母公司稅后純益62.79 億元,較去年同期也成長282.5%,每股稅后純益14.36 元。
環(huán)球晶也宣布,美國子公司GlobiTech于美國時間8月6日董事會通過,為改善電力供應系統(tǒng)及增加生產(chǎn)擴充彈性,擬投入5920萬美元,約新臺幣 18億元,自建備載用之天然氣發(fā)電站及擴增無塵室空間。
GlobiTech 位于美國德州,是環(huán)球晶圓百分百持有子公司,于2008 年被環(huán)球晶母公司中美晶收購后,至今已成為全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)8 吋(含以下) 最大磊晶圓制造廠。
近2 年GlobiTech 高端產(chǎn)品銷售持續(xù)滿檔,客戶需求熱絡,但卻常受當?shù)仉娏到y(tǒng)不穩(wěn)定而影響生產(chǎn)排程,為徹底解決電力穩(wěn)定供應的問題,決議自建天然氣發(fā)電站作為備載電力;GlobiTech 也通過擴充無塵室案,將增加未來8 吋先進制程擴充彈性,以滿足車用、感測器、能源管理、電力電子等元件終端市場需求持強,8 吋磊晶需求。
環(huán)球晶表示,將繼續(xù)投入研發(fā)8 吋晶圓更前沿制程,供應更多先進8 吋硅晶圓產(chǎn)品,搶攻汽車電子、工業(yè)應用、感測器、 電力電子和物聯(lián)網(wǎng)等終端市場。
環(huán)球晶強調(diào),全球8 吋硅晶圓市場需求活躍,據(jù)SEMI 調(diào)查,8 吋半導體晶圓制造廠將從2017 年的194 個晶圓廠,至2022 年將增加到203 個晶圓廠,月產(chǎn)能需求將增加至少60 萬片以上,將推升市場規(guī)模成長;而SEMI 旗下的SMG 組織公布今年第2 季全球硅晶圓制造商市場最新統(tǒng)計,環(huán)球晶市占率18%,是全球第三大硅晶圓供應商;在8 吋(含以下) 硅晶圓的市占率為24%,是全球第一大,可望直接受惠。
環(huán)球晶至今年第2 季,營收已經(jīng)連續(xù)10 季成長,下半年將進入半導體市場產(chǎn)業(yè)旺季,展望未來,來自車用電子、5G、記憶體、物聯(lián)網(wǎng)、AI 人工智慧、行動裝置、高速運算等應用領(lǐng)域成長,推升環(huán)球晶營運后市,今年訂單已滿載,海內(nèi)外各廠皆持續(xù)滿產(chǎn)能生產(chǎn),今年的營運預期將再創(chuàng)歷史新高。
中國廠商的無可奈何
雖然中國是舉足輕重的芯片生產(chǎn)和需求國,但是在硅晶圓上面,中國廠商卻無能為力。雖然國內(nèi)硅片的參與者上海新昇在早前表示,他們的12英寸硅晶圓已經(jīng)通過了華力微電子的認證,今年底產(chǎn)能可達10萬片/月,而最終的產(chǎn)能高達60萬片/月。
寧夏銀和預計本季開始試產(chǎn)8寸硅晶圓,而斥資超過70億元的新廠,今年第2季動土,預計1年之后完工,希望可以打造8寸35萬片與12寸22萬片的月產(chǎn)能的生產(chǎn)基地;另外,四川經(jīng)略長豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8寸與12寸硅晶圓廠,已經(jīng)在今年第1季動土,規(guī)劃1年后完工試產(chǎn),未來希望可以達到合計月產(chǎn)50萬片的規(guī)模。
但環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭也表示,大尺寸硅晶圓對中國本土廠商來說,還是非常新的技術(shù),才剛剛發(fā)展而已;合晶集團營業(yè)營銷總部總經(jīng)理葉明哲表示,中國的技術(shù)還是跟不上國際大廠的腳步,尤其是在12寸的發(fā)展上,還有很長的一段路要走。而事實也的確如此。
據(jù)相關(guān)資料統(tǒng)計顯示,全球只有大約10家企業(yè)能夠制造,其中前5家企業(yè)則占有90%的市場份額,分別是日本信越半導體(市占率27%)、日本勝高科技(市占率26%),臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、南韓LG(市占率9%)。
中國硅片廠要想追上,甚至超越這些巨人,還需要花費更多的功夫。