近年來(lái)，硅晶圓廠營(yíng)運(yùn)暢旺，對(duì)于下游的芯片廠來(lái)說(shuō)，帶來(lái)了硅片短缺的擔(dān)憂和漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)SEMI的資料，第2季硅晶圓出貨總面積為3,160百萬(wàn)平方英吋，比第1季出貨總面積增加2.5%，也比2017年同期成長(zhǎng)6.1%。
去年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)11,810百萬(wàn)平方英吋，創(chuàng)歷史新高，年增幅度約一成，相關(guān)營(yíng)收87.1億美元，年增逾二成。受惠廠商產(chǎn)能增加與漲價(jià)效應(yīng)，今年前述出貨面積與營(yíng)收，都有望再提升。進(jìn)入下半年，隨著電子旺季的到來(lái)，硅晶圓將會(huì)持續(xù)需求高企，在缺貨漲價(jià)的情況下，下游廠商需要多個(gè)手段來(lái)保證其供應(yīng)。
目前硅晶圓業(yè)者大多將長(zhǎng)約比重視為機(jī)密，不輕易對(duì)外透露，由于后續(xù)的合約價(jià)大多仍呈現(xiàn)走揚(yáng)，所以法人評(píng)估，第3季半導(dǎo)體硅晶圓市況稍有波動(dòng)應(yīng)當(dāng)只是短期現(xiàn)象，而業(yè)者也才會(huì)估計(jì)明年硅晶圓價(jià)格走勢(shì)會(huì)維持上漲，甚至延續(xù)到更長(zhǎng)時(shí)間。
環(huán)球晶和合晶掙到盤(pán)滿缽滿
哎這種環(huán)境下，硅片廠供應(yīng)商掙到盤(pán)滿缽滿。
環(huán)球晶與合晶上半年財(cái)報(bào)出爐，環(huán)球晶第2季單季純益34.99億元，每股純益8元，再寫(xiě)單季新高；合晶第2季純益4.6億元，季增90%，年增6.5倍，每股純益0.95元，就超越去年全年0.67元。
環(huán)球晶昨日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)今年第2 季財(cái)報(bào)，歸屬母公司稅后純益34.99 億元，年增171%，每股稅后純益8 元，再寫(xiě)歷史新高；上半年純益62.79 億元，年增282.5%，每股純益14.36 元，已超越去年全年每股純益12.68 元。
合晶也公告第2季財(cái)報(bào)，稅后純益4.6億元，季增90%，年增6.5倍，每股純益0.95元，賺贏去年0.67元，上半年純益7億元，年增8.3倍，每股純益1.45元。
環(huán)球晶第2 季營(yíng)收143.68 億元，季增3.3%，年增28.2%，毛利率36.97%，季增0.82 個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)益率28.7%，與第1 季約略持平，歸屬母公司純益34.99億元，季增25.9%，年增170.7%，每股稅后純益8 元，創(chuàng)歷史新高。
環(huán)球晶今年上半年合并營(yíng)收282.78 億元，較去年同期成長(zhǎng)29.8%，毛利率36.7%，年增7.41 個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)益率28.46%，年增16 個(gè)百分點(diǎn)，歸屬母公司稅后純益62.79 億元，較去年同期也成長(zhǎng)282.5%，每股稅后純益14.36 元。
環(huán)球晶也宣布，美國(guó)子公司GlobiTech于美國(guó)時(shí)間8月6日董事會(huì)通過(guò)，為改善電力供應(yīng)系統(tǒng)及增加生產(chǎn)擴(kuò)充彈性，擬投入5920萬(wàn)美元，約新臺(tái)幣 18億元，自建備載用之天然氣發(fā)電站及擴(kuò)增無(wú)塵室空間。
GlobiTech 位于美國(guó)德州，是環(huán)球晶圓百分百持有子公司，于2008 年被環(huán)球晶母公司中美晶收購(gòu)后，至今已成為全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)8 吋(含以下) 最大磊晶圓制造廠。
近2 年GlobiTech 高端產(chǎn)品銷(xiāo)售持續(xù)滿檔，客戶需求熱絡(luò)，但卻常受當(dāng)?shù)仉娏?yīng)系統(tǒng)不穩(wěn)定而影響生產(chǎn)排程，為徹底解決電力穩(wěn)定供應(yīng)的問(wèn)題，決議自建天然氣發(fā)電站作為備載電力；GlobiTech 也通過(guò)擴(kuò)充無(wú)塵室案，將增加未來(lái)8 吋先進(jìn)制程擴(kuò)充彈性，以滿足車(chē)用、感測(cè)器、能源管理、電力電子等元件終端市場(chǎng)需求持強(qiáng)，8 吋磊晶需求。
環(huán)球晶表示，將繼續(xù)投入研發(fā)8 吋晶圓更前沿制程，供應(yīng)更多先進(jìn)8 吋硅晶圓產(chǎn)品，搶攻汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用、感測(cè)器、 電力電子和物聯(lián)網(wǎng)等終端市場(chǎng)。
環(huán)球晶強(qiáng)調(diào)，全球8 吋硅晶圓市場(chǎng)需求活躍，據(jù)SEMI 調(diào)查，8 吋半導(dǎo)體晶圓制造廠將從2017 年的194 個(gè)晶圓廠，至2022 年將增加到203 個(gè)晶圓廠，月產(chǎn)能需求將增加至少60 萬(wàn)片以上，將推升市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)；而SEMI 旗下的SMG 組織公布今年第2 季全球硅晶圓制造商市場(chǎng)最新統(tǒng)計(jì)，環(huán)球晶市占率18%，是全球第三大硅晶圓供應(yīng)商；在8 吋(含以下) 硅晶圓的市占率為24%，是全球第一大，可望直接受惠。
環(huán)球晶至今年第2 季，營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)10 季成長(zhǎng)，下半年將進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)旺季，展望未來(lái)，來(lái)自車(chē)用電子、5G、記憶體、物聯(lián)網(wǎng)、AI 人工智慧、行動(dòng)裝置、高速運(yùn)算等應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)，推升環(huán)球晶營(yíng)運(yùn)后市，今年訂單已滿載，海內(nèi)外各廠皆持續(xù)滿產(chǎn)能生產(chǎn)，今年的營(yíng)運(yùn)預(yù)期將再創(chuàng)歷史新高。
中國(guó)廠商的無(wú)可奈何
雖然中國(guó)是舉足輕重的芯片生產(chǎn)和需求國(guó)，但是在硅晶圓上面，中國(guó)廠商卻無(wú)能為力。雖然國(guó)內(nèi)硅片的參與者上海新昇在早前表示，他們的12英寸硅晶圓已經(jīng)通過(guò)了華力微電子的認(rèn)證，今年底產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)片/月，而最終的產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)片/月。
寧夏銀和預(yù)計(jì)本季開(kāi)始試產(chǎn)8寸硅晶圓，而斥資超過(guò)70億元的新廠，今年第2季動(dòng)土，預(yù)計(jì)1年之后完工，希望可以打造8寸35萬(wàn)片與12寸22萬(wàn)片的月產(chǎn)能的生產(chǎn)基地；另外，四川經(jīng)略長(zhǎng)豐集成電路在四川自貢高新區(qū)也投資了8寸與12寸硅晶圓廠，已經(jīng)在今年第1季動(dòng)土，規(guī)劃1年后完工試產(chǎn)，未來(lái)希望可以達(dá)到合計(jì)月產(chǎn)50萬(wàn)片的規(guī)模。
但環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭也表示，大尺寸硅晶圓對(duì)中國(guó)本土廠商來(lái)說(shuō)，還是非常新的技術(shù)，才剛剛發(fā)展而已；合晶集團(tuán)營(yíng)業(yè)營(yíng)銷(xiāo)總部總經(jīng)理葉明哲表示，中國(guó)的技術(shù)還是跟不上國(guó)際大廠的腳步，尤其是在12寸的發(fā)展上，還有很長(zhǎng)的一段路要走。而事實(shí)也的確如此。
據(jù)相關(guān)資料統(tǒng)計(jì)顯示，全球只有大約10家企業(yè)能夠制造，其中前5家企業(yè)則占有90%的市場(chǎng)份額，分別是日本信越半導(dǎo)體（市占率27%）、日本勝高科技（市占率26%），臺(tái)灣環(huán)球晶圓（市占率17%）、德國(guó)Silitronic（市占率13%）、南韓LG（市占率9%）。
中國(guó)硅片廠要想追上，甚至超越這些巨人，還需要花費(fèi)更多的功夫。