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英特爾10nm再跳票,或收縮芯片代工業(yè)務

2018-08-03

在全球半導體行業(yè),線寬(N納米)是制造廠商進行激烈競爭的指標。據行業(yè)媒體報道,英特爾將延期到2019年四季度才能夠推出10納米處理器,這引發(fā)了業(yè)界質疑,即英特爾可能在收縮其半導體制造業(yè)務。


據臺灣電子時報網站8月2日報道稱,英特爾最初計劃在2016年量產其10納米處理器“Cannon Lake”,但是已經跳票。


該公司最新更新的信息,是10納米處理器在2019年四季度之前將無法啟動大規(guī)模量產。


據半導體行業(yè)人士稱,英特爾公司長期奉行“Tick-Tock”(工藝年-架構年)的技術發(fā)展模式,每一次處理器微架構調整之后,英特爾也將會采用更先進的制造流程(更窄的線寬)生產芯片。


然而2014年,英特爾上述的模式出現(xiàn)了變化,當時英特爾按理應該推出14納米的電腦處理器,但是該公司反而推出了采用22納米工藝制造的Haswell Refresh處理器。


后來,英特爾繼續(xù)打破甚至可能放棄了“Tick-Tock”模式,因為10納米Cannon Lake處理器再度出現(xiàn)推遲。


2016年年中,英特爾按計劃應該量產10納米Cannon Lake處理器,但是其反而推出了14納米工藝的Kaby Lake處理器。


市場觀察人士稱,由于英特爾已經證實了10納米處理器的延期,因此該公司2019年上市發(fā)售的第二代電腦處理器可能采用14納米+++工藝流程進行制造。


在競爭對手方面,臺積電和三星電子均在半導體制造工藝方面取得進展,臺積電正在進行7納米處理器的量產,三星則在加速開發(fā)EUV制造工藝。


行業(yè)人士稱,雖然英特爾的10納米處理器出現(xiàn)跳票,但是從晶體管密度等指標看,英特爾的14納米制造工藝仍然比對手的10納米甚至是7納米工藝更有競爭力。


業(yè)內開始有一些猜測,認為英特爾公司可能會調整收縮半導體代工制造業(yè)務。


在最近幾年中,為了利用旗下半導體生產線的產能,英特爾拓展了其芯片對外代工業(yè)務,但是市場人士稱,在爭取全球的芯片設計公司和系統(tǒng)芯片廠商客戶方面,英特爾仍然比較吃力。


據悉,英特爾半導體代工業(yè)務的主要客戶包括LG電子、紫光集團旗下的展訊銳迪科等。


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