AMD的連番刺激之下，Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大，彼此大打“核戰(zhàn)”，從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量，最近更是接連曝出各種路線圖，新品多得讓人眼花繚亂。國外硬件媒體WCCFTech剛剛又拿到了一份Intel最新路線圖，赫然顯示Intel要把現(xiàn)階段的終極大殺器28核心帶到桌面市場上！

　　Intel X系列桌面發(fā)燒平臺前些年核心數(shù)量增加十分緩慢，AMD線程撕裂者誕生一口氣推到16核心之后，Intel立馬拿出18核心反擊，但是沒想到AMD第二代就直接翻番到32核心，而Intel這邊當(dāng)前架構(gòu)最多也就28核心。

　　其實(shí)在6月初的臺北電腦展上，Intel就展示了28核心，利用壓縮機(jī)全核超頻5GHz，不過是否會帶到桌面消費(fèi)級市場上一直沒有明確說法。

　　這份新路線圖顯示，Intel將在X系列之上再開辟一個(gè)新的A系列，可以看做超級發(fā)燒平臺，首款產(chǎn)品代號“Skylake-X”，和現(xiàn)在的發(fā)燒平臺相同，但將擁有最多28核心(56線程)！

　　不過雖然名字相同，這個(gè)更發(fā)燒的Skylake-X不再是LGA2066封裝接口、X299主板，而是會換成和Xeon服務(wù)器相同的LGA3467，主板也會是新的。

　　從時(shí)間上看，Intel 28核心將在今年第四季度中晚期投產(chǎn)，也就是11-12月份，但發(fā)布時(shí)間未定，估計(jì)要等到明年初了。

　　與此同時(shí)，X系列會繼續(xù)更新，今年第四季度升級為Basin Falls Refresh，只是現(xiàn)有產(chǎn)品的提速版本，還是最多18核心，搭配X299主板，預(yù)計(jì)主要只是頻率更高。

　　明年年中我們會看到下一代Glacier Falls，其中處理器代號Cascade Lake-X，根據(jù)此前消息還是14nm工藝，核心數(shù)量或許會超過18個(gè)，而主板應(yīng)該繼續(xù)兼容X299。

　　主流市場上，Coffee Lake-S Refresh升級版(可能會較九代酷睿)將從10月份開始登場，提升到8核心16線程(i9-9900K)，主板有新的Z390，但是和現(xiàn)在的Z370保持完全兼容。