目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成績斐然，在封裝測試和芯片設(shè)計方面已具備國際競爭實力，但在處理器等高端芯片、模擬芯片、光器件、配套設(shè)備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進水平相比差距依然十分顯著。盡管如此，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期，未來，挑戰(zhàn)與機遇并存，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將大有可為。

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)上我國的確與美國的差距很大，中興事件也暴露出了我們的軟肋，但是從集成電路產(chǎn)業(yè)的起步時間來看，我國其實趕上了“早班車”。

　　1956年，我國提出“向科學進軍”，受國外電子器件發(fā)展的影響與啟示，我國提出了要研究半導(dǎo)體科學，并把半導(dǎo)體技術(shù)列為國家四大緊急措施之一。這是國家角度的第一次正視與重視。1965年12月，河北半導(dǎo)體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導(dǎo)體管，并在國內(nèi)首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數(shù)字邏輯電路。

　　1966年底，在工廠范圍內(nèi)上海元件五廠鑒定了TTL電路產(chǎn)品。這些小規(guī)模雙極型數(shù)字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅(qū)動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等，標志著中國已經(jīng)制成了自己的小規(guī)模集成電路。

　　世界上第一塊集成電路于1958年誕生，由TI研制。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展從1965年算起的話，與美國的差距也只有7年而已，比韓國還要早一些。然而由于“文革”等因素，我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸“掉隊”。

　　在“2018集成電路人才發(fā)展高峰論壇”上，浙江大學超大規(guī)模集成電路設(shè)計研究所所長張明教授總結(jié)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程：1、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀50年代末60年代初就開始了，但因為“文革”等因素與國際先進水平拉開了差距；2、改革開放到90年代，引進國外技術(shù)：“908工程”引進8英寸生產(chǎn)線，但是未成功；3、2000年，合資建立中芯國際和宏力，同時信產(chǎn)部下發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)品和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的“18號文件”，國內(nèi)涌現(xiàn)第一批芯片設(shè)計公司。4、2013年，我國集成電路進口額高達2313億美元，超過石油成為第一進口商品。2014年6月中國發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，把發(fā)展集成電路上升為國家戰(zhàn)略；同時成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入快車道。

　　與此同時，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成績斐然，在封裝測試和芯片設(shè)計方面已具備國際競爭實力，但在處理器等高端芯片、模擬芯片、光器件、配套設(shè)備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進水平相比差距依然十分顯著。他針對各領(lǐng)域的差距做出了總結(jié)，如下：

　　高端芯片CPU方面，解決有無問題，并在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，但在民用市場性價比上有待提升。GPU領(lǐng)域，國內(nèi)只有景嘉微公司有所布局，服務(wù)特種應(yīng)用。FPGA方面，國內(nèi)的高云公司和紫光國芯公司的技術(shù)水平還較低。

　　模擬芯片模擬芯片企業(yè)產(chǎn)品集中在中低端產(chǎn)品，在高電壓、高頻率、高性能、高可靠性方面與美國的差距非常顯著。射頻器件方面，國內(nèi)公司在市場競爭力和器件性能與國際先進水平差距較大。電力電子器件方面，國內(nèi)企業(yè)除中車時代電氣公司外，整體實力較弱。

　　光器件國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品以中低端光器件為主，高端器件95%以上從國外進口，綜合國產(chǎn)化率不足15%，全球排名前10的光電子企業(yè)中，只有烽火集團旗下的光迅科技公司排在第5位，而市場份額只有5%，在100G光電子收發(fā)器市場，國內(nèi)企業(yè)的市場份額為0。

　　設(shè)備材料我國設(shè)備僅在部分品種實現(xiàn)了單點突破，等離子刻蝕機、MOCVD、清洗劑等設(shè)備已實現(xiàn)國產(chǎn)化，但尚不具備面向先進工藝的成套工藝能力。材料方面，我國目前在8英寸硅片、金屬靶材、銅電鍍液、CMP研磨液、化學試劑等方面具備一定技術(shù)實力，但在面向先進制程工藝的12英寸硅片、特種氣體、高純化學試劑等材料方面技術(shù)實力依然薄弱。

　　工藝國內(nèi)尚處于28nm量產(chǎn)階段，16/14nm還在研發(fā)中，與英特爾差距至少為3代。

　　EDA/IP國內(nèi)基本所有設(shè)計企業(yè)都依賴進口企業(yè)提供的設(shè)計工具。

　　軟件我國基礎(chǔ)軟件差距較大。

　　張明教授認為，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期，未來，挑戰(zhàn)與機遇并存，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有可為。

　　如今，新興應(yīng)用領(lǐng)域為我國半導(dǎo)體的發(fā)展帶來新動力。例如，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，將帶來產(chǎn)業(yè)的深刻變革以及產(chǎn)業(yè)服務(wù)模式和生態(tài)的重構(gòu)；人工智能發(fā)展帶來近百億美元芯片市場需求；5G將成為帶動產(chǎn)業(yè)新一輪爆發(fā)式增長重要推動力。