TPK、GIS為爭搶蘋果訂單，近年來積極投入資本支出以及開發(fā)新制程，今年兩家公司都因蘋果重新采用外掛式模組制程，再獲貼合訂單，但未來蘋果很可能采用新的觸控技術，因此無論是TPK或者GIS，都正努力研發(fā)新技術，全力卡位蘋果次世代手機的訂單。

　　據悉，GIS已成功開發(fā)光學式屏下指紋識別技術，且已獲得不少品牌廠青睞，今年就會出貨，目前包括三星、vivo等非蘋大廠都已采用該技術；而明年若蘋果采用，GIS則可望成為最大贏家。

　　業(yè)界分析，相較目前的指紋識別技術，屏下指紋識別是將觸控模組藏在顯示面板下方，讓智能手機品牌廠實現真正的“全熒幕”手機。

　　TPK方面，由于未來iPhone可能全機種采OLED面板，屆時面板顯示將具備可撓特性，但既有觸控面板技術不能彎折，因此TPK已開發(fā)奈米銀技術，能滿足OLED可撓式特性，提供品牌客戶更高彈性產品設計。

　　TPK董事長江朝瑞日前指出，今年將是“納米銀元年”，除搶攻折疊手機商機，也將率先在大尺寸市場推出納米銀商品。

　　據悉，蘋果今年將一口氣推出三款新iPhone，對零組件需求比去年同期大，因此供應鏈正積極備貨，并且在近期開始出貨，借此滿足蘋果需求；GIS、TPK將負責供應新iPhone觸控貼合部分，預料下半年營運將爆發(fā)。

　　由于蘋果今年新款iPhone中的平價版本將改采外掛式觸控模組，因此讓GIS、TPK重新取得貼合訂單，而平價版iPhone因價格有望更加親民，有機會成為今年度新機銷售主力，因此GIS、TPK將扮演吃重的關鍵角色。