據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把旗下的部分芯片代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向代工，原因是后者的報價比臺積電要便宜近20%，

聯(lián)發(fā)科自從去年高端夢碎之后，就一直專注于中低端的芯片市場，但目前的中低端市場的競爭仍然十分激烈，特別是高通的6系列和4系列占據(jù)了中低端芯片市場的大量份額。聯(lián)發(fā)科今年推出的P60在高通的強勢擠壓下，仍然取得了不錯的銷量，特別是OV兩家廠商都在自己的旗艦機上采用了這款芯片，巨大的出貨量使得聯(lián)發(fā)科重新找回了信心。除了P60以外，小米的紅米系列最近也開始大范圍的采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P22和A22作為紅米數(shù)字系列的專供芯片，以紅米的出貨量，這兩款芯片肯定銷量也不會差。

GF是Globalfoundries公司的簡稱，GF目前是全球第二大晶圓代工廠商，目前主要從事電腦芯片的代工業(yè)務(wù)，GF本身具備成熟的先進芯片生產(chǎn)工藝，整個2017年，GF營收共計54億美元，目前公司的主要客戶是AMD公司的電腦芯片，主要為后者代工Ryzen處理器及RX 400/500系列、包括RX Vega系列顯卡都使用了GF的14nm工藝，包括雖然在桌面級PC領(lǐng)域，GF有些很大的市場份額，但在移動處理器上，GF并沒有取得很好的突破，目前全球手機芯片出貨量每年有20多億顆，可以說只有代工手機芯片才能獲得更多利潤。但是目前手機芯片的代工業(yè)務(wù)一直由臺積電、三星等廠商把握著，GF很難有插手之地。

此次聯(lián)發(fā)科與GF合作，可以說是一拍即合，首先聯(lián)發(fā)科需要縮減芯片的代工成本，而臺積電的成本太高，大大壓縮了聯(lián)發(fā)科的利潤。GF現(xiàn)在是需要一個進入手機市場的契機，所以不惜降價20%來為聯(lián)發(fā)科代工，雙方在這方面都有大量需求。

聯(lián)發(fā)科將會在低端產(chǎn)品上采用GF的14nm工藝，這款產(chǎn)品將會采用4核心的架構(gòu)，支持LTE Cat 7的規(guī)格，芯片定位不高，主要是第一次合作的一個嘗試，預(yù)計這款芯片將會在Q3季度出貨，如果在市場上取得很好的效果，不排除雙方以后會大量合作。