《電子技術(shù)應(yīng)用》
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硅片下游需求旺盛 晶圓缺貨或?qū)⒊掷m(xù)到2020年以后

2018-07-17
關(guān)鍵詞: 晶盛 晶圓 硅片 半導(dǎo)體

  硅片下游需求旺盛,預(yù)計晶圓缺貨或?qū)⒊掷m(xù)到2020年以后,硅片國產(chǎn)化項目有望持續(xù)落地,關(guān)注中環(huán)股份/晶盛機(jī)電/上海新陽等,以及非上市龍頭公司金瑞泓。

  硅片制造是材料科學(xué)和工程積累等多重維度為基礎(chǔ)的重要環(huán)節(jié),大硅片亦是單一成本占比最高的半導(dǎo)體材料,經(jīng)過過去若干年的積累,我們已經(jīng)在4/6/8英寸硅片領(lǐng)域具備量產(chǎn)產(chǎn)品,預(yù)計2019年開始,國產(chǎn)大硅片將逐步走向商業(yè)化,其中孕育產(chǎn)業(yè)鏈的重大機(jī)遇。

  半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期,2018-2020年將持續(xù)增長。2016年底開始,全球半導(dǎo)體銷售重新進(jìn)入增長軌道,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期。根據(jù)WSTS5月份預(yù)測,2018年半導(dǎo)體市場有望達(dá)到4630億美元,同比增速到12.4%

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