《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 測試測量 > 業(yè)界動態(tài) > 2018年電子組裝質量標桿研究報告

2018年電子組裝質量標桿研究報告

2018-07-13


  美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質量標桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質量狀況。

  報告中的質量控制指標包括不同測試方法的比例及產量,首次測試產量和不良率及最終檢測產量和不良率,關鍵工藝的內部產量、不良率,DPMO和產量目標,不良質量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質量控制方法的使用情況。

  此外,報告中還包括客戶滿意度和供應商績效測量指標,比如客戶退貨率、因產品不良導致的退貨率、按時交貨率,以及行業(yè)通行的質量認證情況。

  報告中的數據按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產品類型(剛性PCB、撓性PCB、最終產品、機械組裝、線纜線束、分離接線柱和連接器)分門別類提供平均值、中位數、百分位數。

  報告中的匯總統(tǒng)計數據來自世界各地的63家不同規(guī)模的電子組裝企業(yè),包括OEM企業(yè)和合同制造商。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。