2018年以來，全球硅晶圓市場持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡的態(tài)勢，全球前幾大硅晶圓廠商紛紛上調(diào)報價。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，造成此次硅晶圓供不應(yīng)求的主要原因是廠商產(chǎn)能有限而新應(yīng)用的爆發(fā)使得需求持續(xù)增加。

　　無獨有偶，除了硅晶圓之外，SiC晶圓也因為電源控制芯片市場的急速成長，而出現(xiàn)了客戶需求旺盛的情況。

　　那么現(xiàn)在硅晶圓和SiC晶圓這兩大市場的供應(yīng)情況到底如何呢？

　　硅晶圓供不應(yīng)求，各大廠紛紛增產(chǎn)

　　據(jù)DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度硅晶圓的平均單價已經(jīng)上漲到每平方英寸0.86美元，是2013年以來新高。

　　按照目前的供需情況來看，由于主要廠商還沒有積極擴產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)依然旺盛的情況下，2019年年末硅晶圓價格有望上升至1美元。

　　環(huán)球晶董事長徐秀蘭對于硅晶圓未來的市場更是看好，“目前并沒有看到硅晶圓有價格下跌的趨勢，預計這一趨勢將會持續(xù)到2025年?！鄙踔劣?，這一供不應(yīng)求的態(tài)勢已經(jīng)從12英寸蔓延到8英寸、6英寸市場，遠遠超出了廠商預期。

　　目前，全球半導體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic五家，市場占有率超過95%。為了應(yīng)對市場的需求，這幾大廠商都將有增加產(chǎn)能的計劃。

　　以環(huán)球晶為例，徐秀蘭表示正在考慮在中國臺灣地區(qū)、日本以及韓國投資增產(chǎn)。據(jù)了解，目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，這樣也無法滿足市場需求。

　　在6月25日環(huán)球晶舉行的股東會上，環(huán)球晶宣布將在韓國首爾近郊建廠，徐秀蘭表示，韓國的工廠預計將會在9月底前動工、2020年下半年正式開始量產(chǎn)。此外，環(huán)球晶還考慮在日本和中國臺灣進行投資。

　　日前，韓國媒體報導稱環(huán)球晶將投資4800億韓元在韓國天安市建廠，增產(chǎn)12英寸硅晶圓產(chǎn)能。環(huán)球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也傳出將投資約85億日元、增產(chǎn)半導體硅晶圓。

　　其中，GWJ將在3年內(nèi)(2020年結(jié)束前)對新瀉工廠投資約80億日元，將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能自現(xiàn)在的20萬片提高1成以上；另外，將在2019年結(jié)束前對關(guān)川工廠投資約5億日元增設(shè)一條SOI工藝的高性能半導體晶圓產(chǎn)線，將該座工廠的SOI晶圓月產(chǎn)量自現(xiàn)行的約3000片擴增至約1萬片。

　　此外，全球第2大硅晶圓廠SUMCO也已于2017年8月8日宣布，在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產(chǎn)投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。

　　而代工廠也在想盡辦法保證硅晶圓的供應(yīng)，比如，近日，以色列晶圓代工廠商TowerJazz就和Soitec簽訂了一份供應(yīng)合同，以確保未來幾年內(nèi)在SOI晶圓市場緊俏的情況下，晶圓供應(yīng)不受影響。

　　SiC晶圓緊隨其后

　　而除了硅晶圓之外，SiC晶圓市場也出現(xiàn)了一波增長浪潮。

　　7月3日，昭和電工發(fā)布新聞稿稱，將對SiC晶圓料進行增產(chǎn)，預計將SiC晶圓產(chǎn)能增加到現(xiàn)在的1.8倍。

　　這已經(jīng)不是昭和電工第一次宣布增產(chǎn)SiC晶圓了。2017年9月，2018年1月，昭和電工曾兩次宣布增產(chǎn)SiC晶圓，但是因為SiC電源控制芯片市場增長迅速，客戶需求旺盛，昭和電工不得已宣布第三次擴產(chǎn)。

　　由于跟現(xiàn)有的硅晶圓電源控制芯片相比，SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優(yōu)異的耐高溫、耐電壓和大電流特性，使得SiC產(chǎn)品除了應(yīng)用于現(xiàn)有用途之外，也能更好的適用于火車逆變器模組、電動汽車、車用充電器等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

　　據(jù)了解，在今年4月，昭和電工就已經(jīng)將SiC晶圓的產(chǎn)能從3000片提升到了5000片，并將在今年9月進一步提高到7000片，第三次增產(chǎn)預計將會在2019年2月完成，屆時將會達到9000片。

　　日本市場調(diào)研機構(gòu)富士經(jīng)濟(Fuji Keizai)報告指出，民用設(shè)備、汽車電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)碳る娫纯刂菩酒男枨?。隨著自動駕駛等技術(shù)的出現(xiàn)，預計到2030年，全球電源控制芯片市場規(guī)模將會較2017年增長72.1%，達到4萬6798億日元。

　　其中，硅電源芯片市場僅增長55.3%，增長最大的是SiC電源芯片，預計市場規(guī)模將會增長到2270億日元，為2017年的8.3倍；氮化鎵產(chǎn)品也將出現(xiàn)大幅度增長，市場規(guī)模達到1300億日元，為2017年的72.2倍。

　　可以說，從市場的增長幅度來看，由于需求激增，SiC晶圓的需求也將會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，這也是昭和電工多次宣布擴產(chǎn)的原因之一。

　　隨著市場應(yīng)用的刺激，市場對于硅晶圓和SiC晶圓的需求與日俱增，目前來看，當前晶圓廠關(guān)心的重點已經(jīng)不是價格多少，而是能否確保獲得足夠的晶圓數(shù)量。

　　從目前的發(fā)展情況來看，8英寸硅晶圓對的供應(yīng)量在生產(chǎn)設(shè)備不易獲得情況下，想要獲得快速的增長并不容易，可以說8英寸的供需危機將更甚于12英寸。而6英寸亦是如此。甚至于在發(fā)展并不快的SiC市場，也因為應(yīng)用的發(fā)展而出現(xiàn)了需要增產(chǎn)的情況。