橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在加快推進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過(guò)GSMA協(xié)會(huì)認(rèn)證、獲準(zhǔn)在嵌入式SIM（eSIM）芯片出廠前預(yù)裝證書和運(yùn)營(yíng)商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

　　專為預(yù)裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級(jí)封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機(jī)的內(nèi)部空間，騰出的空間可增加手機(jī)的功能或電池?cái)U(kuò)容，同時(shí)還能用于研發(fā)各種類型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，滿足市場(chǎng)規(guī)模和應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的需求，包括智能電表、遠(yuǎn)程傳感器或網(wǎng)關(guān)等。

　　在現(xiàn)有的制造符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片的認(rèn)證基礎(chǔ)上，意法半導(dǎo)體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認(rèn)證計(jì)劃(GSMA SAS-UP)，領(lǐng)先于其他芯片制造商獲得eSIM個(gè)人化數(shù)據(jù)安全應(yīng)用證書。

　　意法半導(dǎo)體的eSIM基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的ST33安全微控制器，已經(jīng)完成個(gè)性化工序，可直接交付給客戶生產(chǎn)設(shè)施，立即上線裝配，無(wú)需進(jìn)一步編程。eSIM可以簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，節(jié)省物流開銷，縮短上市時(shí)間，為原始設(shè)備制造商、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和SIM操作系統(tǒng)（OS）廠商帶來(lái)更高的便利性、經(jīng)濟(jì)效益和經(jīng)營(yíng)效率。GSMA協(xié)會(huì)SIM和eSIM業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法國(guó)）工廠獲得SAS-UP認(rèn)證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個(gè)性化服務(wù)，是推動(dòng)可信eSIM設(shè)備應(yīng)用普及的一個(gè)重要行動(dòng)，能夠讓消費(fèi)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)非常小的eSIM??。SAS-UP是在市場(chǎng)上布局安全可信的eSIM的首要步驟。”