全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉(zhuǎn)，科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局，盡管對于臺系芯片業(yè)者來說，2021~2022年才是真正的爆發(fā)期，但考量研發(fā)動能絕不能延遲投入，后段封測業(yè)者已多方思考各種新型態(tài)封裝技術，并預期5G世代相較于4G將有較大的變革，動輒需要囊括數(shù)顆IC的系統(tǒng)級封裝(SiP)，將在5G世代扮演相當重要的封裝制程。

　　業(yè)者估計2020年5G市場將創(chuàng)造全球軟硬件供應體系達5,800億美元產(chǎn)值，屆時5G智能手機銷售上看200萬支，2025年更將爆發(fā)到逾11億支，替代效應快速發(fā)揮，成為智能手機市場最重要成長動能。 由于5G智能手機內(nèi)部模組技術復雜度竄升，封裝技術必須兼顧移動裝置用半導體的輕薄短小需求，并兼具多種功能，新型態(tài)的SiP將成為5G世代關鍵封裝技術。

　　事實上，從臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者發(fā)展動向，已凸顯5G世代先進SiP封裝技術的必要性。半導體業(yè)者透露，下世代封裝技術將導入更多扇出型(Fan-Out)封裝，如5G前端模組的FO-AIP天線封裝等。

　　值得注意的是，隨著臺積電跨入先進封裝領域，發(fā)表10納米以下制程的導線互相連結(jié)兩顆裸晶，稱為整合芯片系統(tǒng)(System-on-Integrated-Chips；SoICs)封裝技術，相當類似于SiP封裝，這也意味著，SiP封裝不再只是專業(yè)封測代工廠的強項，臺積電已跨入SiP封裝領域，不再局限于單芯片的先進封裝。

　　封測業(yè)者表示，SiP將是5G世代重要的封裝技術，如5G射頻(RF)模組架構，明顯與4G時代不同，其將囊括12~16顆IC，這使得SiP的重要性增加，估計日月光投控、訊芯等積極布局的封測業(yè)者將受惠，相關SiP封裝用基板業(yè)者如景碩等亦可望同步受益。

　　封測業(yè)者指出，以目前發(fā)展腳步來看，臺系IC設計業(yè)者稍慢，韓廠三星、陸廠華為都非常積極跨入5G商機，對于后段封測業(yè)者來說，甚至2019年下半就會有5G芯片測試營收貢獻，臺廠多認為真正發(fā)酵的時間點在2021年以后，但盡早備戰(zhàn)投入資源才是正道，也有利于在SiP封裝已多有著墨的相關供應體系。