如果研發(fā)不出蘋果手機(jī)，給它做好配件也是一門大生意，這條規(guī)則讓深圳華強(qiáng)北的很多專做蘋果配件的小老板賺地盆滿缽滿。這個(gè)規(guī)則同樣適用于芯片行業(yè)，如果暫時(shí)設(shè)計(jì)不出處理器，可以把與處理器配套的其它器件優(yōu)化到極致，同樣會(huì)得到市場(chǎng)的認(rèn)可，拿到不小的訂單。
大家對(duì)恩智浦的i.MX 8M系列處理器并不陌生，它專門針對(duì)音頻和視頻系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能家居和智能移動(dòng)應(yīng)用，如OTT機(jī)頂盒、數(shù)字媒體適配器、環(huán)繞聲、音箱、影音接收器、語音控制、語音助理、數(shù)字標(biāo)牌等產(chǎn)品中。消費(fèi)電子產(chǎn)品的出貨量一般都呈百萬級(jí)，甚至千萬級(jí)，而且對(duì)功耗的要求很嚴(yán)苛，ROHM結(jié)合自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在電源管理方面看到了市場(chǎng)機(jī)會(huì)，專門針對(duì)“i.MX 8M系列”推出了高效率電源管理IC（以下簡(jiǎn)稱“PMIC”）“BD71837MWV”。
先看這顆PMIC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1、 僅1枚芯片即可提供包括功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器*1在內(nèi)的系統(tǒng)所需的電源和保護(hù)功能；
2、 內(nèi)置適用于i.MX 8M處理器的電源ON/OFF時(shí)序器，不僅有助于應(yīng)用的小型化，還使應(yīng)用設(shè)計(jì)更加容易，并大大縮短開發(fā)周期；
3、 采用小型QFN封裝（8mm x 8mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 68pin），可以減少外圍部件的數(shù)量，可以做到最優(yōu)化的整體控制；
ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂先生
比恩智浦研發(fā)的PMIC更具優(yōu)勢(shì)？
一般芯片公司都會(huì)給自己的處理器做配套的電源，看到羅姆推出這樣的產(chǎn)品，筆者有一個(gè)疑問：恩智浦公司為什么認(rèn)可了ROHM的PMIC？ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂先生向與非網(wǎng)記者解釋，“我們針對(duì)英特爾X86平臺(tái)和ARM平臺(tái)有豐富的PMIC產(chǎn)品線，從2014年開始與恩智浦合作，在2015年4月推出了針對(duì)i.MX6SoloLite平臺(tái)的BD71805芯片，這是一款定制開發(fā)的電源管理系統(tǒng)；在2016年的5月我們針對(duì)i.MX7Dual和Solo兩個(gè)平臺(tái)推出了第二款BD71815芯片方案，得到了一個(gè)市場(chǎng)上好評(píng)。恩智浦內(nèi)部也有電源管理芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)i.MX6和i.MX7也設(shè)計(jì)了參考方案。經(jīng)過比較，他們從i.MX8M處理器開始認(rèn)可了我們的方案，他們認(rèn)為BD71837MWV是一個(gè)最優(yōu)化的電源管理芯片方案?！?/p>
得到恩智浦的優(yōu)勢(shì)在于，ROHM可以和恩智浦共享一些代理商的渠道，原來恩智浦產(chǎn)品的代理商可能代理ROHM的產(chǎn)品，方便終端客戶的采購從一個(gè)代理商手里買到這兩種產(chǎn)品。同時(shí)，為了使應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活更自由，新產(chǎn)品搭載了i.MX 8M處理器支持的電源模式（RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF）相應(yīng)的時(shí)序器。通過I2C接口和OTP（One Time Programmable ROM），根據(jù)系統(tǒng)要求的功能和存儲(chǔ)器類型，可定制各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護(hù)功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉(zhuǎn)換條件，從而可實(shí)現(xiàn)滿足用途的最佳應(yīng)用設(shè)計(jì)。
ROHM針對(duì)BD71837MWV設(shè)計(jì)的單體評(píng)估板
將PMIC集成到SoC中是否更好？
處理器芯片廠商采用第三方的電源芯片，這樣的例子并不多見，除非產(chǎn)品性能優(yōu)化到了極致，ROHM的這款電源芯片算一例。既然會(huì)應(yīng)用到同一系統(tǒng)中，是否可以將PMIC集成到SoC上？這樣體積會(huì)壓縮到更小。陳行樂先生給了一個(gè)不同的分析，“SoC可以理解為是數(shù)字芯片，其制造工藝一般是28nm，后續(xù)可能會(huì)更新到14nm。但是PMIC是電源產(chǎn)品，其中有一些端口需要高耐壓，或者需要進(jìn)行大電流的控制，我們是把BCDMOS工藝落實(shí)到130nm工藝。其實(shí)電源產(chǎn)品不需要那么高的工藝來做，反而較高的工藝不利于控制功耗?！?/p>
具有足夠大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，才有公司愿意專門針對(duì)某一系列處理器設(shè)計(jì)電源管理芯片，i.MX 8系列處理器的市場(chǎng)容量會(huì)有多大？ROHM沒有給出一個(gè)具體的數(shù)字，但是他們明確表示針對(duì)i.MX7 Dual和solo兩個(gè)平臺(tái)上一年的出貨量是400萬臺(tái)左右，由此可以預(yù)見i.MX 8系列的出貨量也是百萬級(jí)別。為處理器打造精致的周邊產(chǎn)品，找到自己的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，ROHM的市場(chǎng)策略值得學(xué)習(xí)。