6月8日消息 聯(lián)發(fā)科的Helio P60芯片自MWC2018推出以來，小米和OPPO等中國廠商對該處理器的一直有著很高的需求，這對聯(lián)發(fā)科的財務狀況大有裨益?，F(xiàn)在，為了保持這一勢頭，臺媒Digitimes一份新的報告聲稱，聯(lián)發(fā)科將在今年年底前推出該芯片的升級版本。
聯(lián)發(fā)科技Helio P60是該公司首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的智能手機SoC，采用ARM Cortex A73和A53大小核架構，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。
當時Helio P60內置的ARM Mali G72 MP3 GPU是當時該公司提供的最強大的圖形處理器。不過，之后ARM已經推出了Mali G76，預計該GPU將包含在更新的Helio P60處理器中。此外，Helio P60升級版還有望進一步增強AI能力，以吸引更多的客戶。
該報告并沒有給出新款處理器的具體發(fā)布時間，只是表示大約在2018年下半年。
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