雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不在巔峰，并且已經(jīng)宣布暫時不再推出旗艦芯片，但在市場上依然是第一梯隊的芯片供應(yīng)商，中低端產(chǎn)品依然受到廣大手機(jī)廠商的青睞。隨著5G時代的來臨，這也是聯(lián)發(fā)科一次“反殺”的機(jī)會，所以自然不會怠慢。

據(jù)外媒Sogi報道，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，表明他們正準(zhǔn)備加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范等，是高通、華為等廠商的一大強(qiáng)勁對手。

同時，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶將會基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。只不過，聯(lián)發(fā)科預(yù)計該基帶芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等，未來聯(lián)發(fā)科將會為他們提供5G服務(wù)。

雖然聯(lián)發(fā)科自稱自己在很早之前就已經(jīng)布局5G，但5G基帶卻是姍姍來遲。相反，高通早就發(fā)布了他們的5G基帶驍龍X50，而華為也推出了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的終端巴龍5G01，可以說他們兩家廠商在5G的競爭中是處于絕對領(lǐng)先的地位。

當(dāng)然來得遲總好過沒有來，聯(lián)發(fā)科5G芯片的到來，至少會給市場帶來一些良性競爭。雖然高通和華為的基帶實力肯定是最強(qiáng)的，但聯(lián)發(fā)科依然有不少的潛在用戶，不是每一臺手機(jī)都會搭載高通驍龍5G基帶芯片，華為基帶就更不用說了。

從聯(lián)發(fā)科的那些合作伙伴也能看出，雖然SoC業(yè)務(wù)不太景氣，但還是有很多廠商愿意和聯(lián)發(fā)科就基帶業(yè)務(wù)進(jìn)行合作的。良性競爭的好處是會推動市場正向發(fā)展，如果未來有關(guān)5G，有關(guān)基帶的科技能夠再進(jìn)一步，那么一定是良性競爭的功勞。