最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了臺積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是明天這款芯片才會開始量產(chǎn)，并逐步搭載到手機等產(chǎn)品當中。

　　聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片使用了分離式設(shè)計，也就是說將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過后續(xù)會逐步整合到未來的處理器產(chǎn)品當中。

　　不夠聯(lián)發(fā)科實際上并沒有比競爭對手動作更快，高通去年就已經(jīng)推出了面向5G未來市場的基帶芯片驍龍X50，并且在性能上有很好的表現(xiàn)，未來高通處理及其會逐步搭載該基帶芯片，而且由于高通在中高端領(lǐng)域有絕對優(yōu)勢，所以聯(lián)發(fā)科5G芯片初期表現(xiàn)堪憂。

　　因此他們除了手機領(lǐng)域之外，還準備拓展圍繞物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域，比如智能家居5G網(wǎng)絡(luò)平臺和汽車通信領(lǐng)域。