眾所周知，在每個智能設(shè)備當(dāng)中，芯片起到了至關(guān)重要的作用，不論是PC、智能手機還是智能可穿戴設(shè)備，CUP作為核心元器件都是必不可少的存在。但就這么一個小小的玩意，中國目前卻無法有效地進行量產(chǎn)。
有時候一個東西過于細微，并不意味著容易制造，更別說芯片這種需要納米級工藝來進行操控的東西，更是人力所不能及的。在IC芯片中，最重要的東西是晶體管，這相當(dāng)于人體大腦中的神經(jīng)系統(tǒng)，晶體管越多，芯片的運算速度也就越快。因此，如何在這么一個狹小的地方放置更多的晶體管，成為一道難題。
芯片的基本單位——晶體管
所謂晶體管是一種半導(dǎo)體器件，放大器或電控開關(guān)常用。由于其相應(yīng)速度快，準(zhǔn)確性高，可以用于各種數(shù)字和模擬功能，包括放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制和振蕩器。晶體管可獨立包裝或在一個非常小的的區(qū)域，可容納一億或更多的晶體管集成電路的一部分，這也是為什么CPU中可以集成如此多晶體管的原因。
早在1929年，當(dāng)時的工程師利蓮費爾德就已經(jīng)取得一種晶體管的專利。但是限于當(dāng)年的技術(shù)水平，還無法將晶體管制造出來。直到1947年12月，世界上最早的實用半導(dǎo)體器件才在貝爾實驗室中被制造出來，而在首次試驗時，這個晶體管能夠把音頻信號放大100被，而外形則類似火柴棍。
而到了1950年，第一只“PN結(jié)型晶體管”（PN結(jié)就是P型和N型的結(jié)合處，P型多空穴，N型多電子，下面會講到）才終于問世，如今的晶體管，大部分仍然屬于這種PN結(jié)型晶體管。
制造芯片的流程
回到芯片制作中來，如今一塊好的芯片制作流程又是怎樣的呢？作為這些智能設(shè)備的大腦，它的誕生又需要經(jīng)歷哪些步驟呢？
芯片實際上是一片載有集成電路的元件，大致可以分為兩類，一類為功能芯片，如CPU、通訊基站的處理芯片等；第二類為存儲芯片，比如電腦中的閃存。
而要制造一個芯片，在產(chǎn)業(yè)上主要分為這么幾個內(nèi)容。首先便是芯片的設(shè)計，就如同做一個工程需要有藍圖一樣，芯片也是如此，做出的芯片想要實現(xiàn)什么樣的功能，在設(shè)計這一步就已經(jīng)確定，這需要專業(yè)人才來進行電路的設(shè)計。
其次是制作，這一步也是最繁瑣的，后面會詳細講到。而最后是封裝，也就是把成品的芯片裝好變成一個可以銷售的產(chǎn)品，也就是我們在市面上所看到的模樣，這樣的過程就叫做封裝，我國大多數(shù)芯片產(chǎn)業(yè)中所涉及的便是封裝行業(yè)。
在這三大步驟中，最難的是設(shè)計，而容易的是封裝。作為芯片的靈魂，沒有一個好的設(shè)計，芯片根本無法成行，因此設(shè)計至關(guān)重要。
現(xiàn)如今我國芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在制作與封裝，尤其是封裝最多，而在設(shè)計層面有所涉獵的企業(yè)則是鳳毛麟角。即便有設(shè)計出來的芯片也主要是集中在中低端層面，而在高端芯片的設(shè)計中所占份額基本為零。
芯片運行的原理
制作芯片的主要原材料是硅，通常而言是從砂石之中提煉而出，把沙子中的二氧化硅融化然后還原，最后得到硅單質(zhì)。然后再在硅單質(zhì)上進行摻雜，左側(cè)摻入硼元素，右側(cè)摻入磷元素。
摻雜的主要原因是由于硅單質(zhì)本身不導(dǎo)電，而硅元素周圍有四個電子，相當(dāng)于四個空穴，硼元素周邊只有三個電子，相對硅而言缺少了一個電子，因此以空穴導(dǎo)電為主，稱之為P型半導(dǎo)體。而磷元素周圍有五個電子，相比硅多一個，因此稱為N型半導(dǎo)體。兩者相結(jié)合，也就成為上述的PN結(jié)。
PN結(jié)的主要特點在于，只有在左側(cè)加正極右側(cè)加負極電流才能通過，如果把電流方向掉轉(zhuǎn)，那么電流是不流通的，這也就是二極管。這樣做我們便可以通過這些只能進行單向電流流通的二極管做出許多操作，比如與或非門等等，這些知識如今在高中課程中也有講到，這里就不再贅述。
怎么做一塊芯片？
回到芯片的具體制作，在把硅單質(zhì)制作出來后進行切片，切成一個個的圓盤。然后在這些圓盤之上涂抹光刻膠，再用紫外線通過透鏡對這些涂抹光刻膠的硅片進行光刻，按照設(shè)計中的圖紙對某些特定位置的光刻膠照射后，這些光刻膠也會產(chǎn)生相應(yīng)的變化。
光刻之后便是腐蝕，由于設(shè)計的不同，腐蝕的區(qū)域也不同，通產(chǎn)而言經(jīng)過光刻之后的區(qū)域會被腐蝕，而沒有經(jīng)過光刻的區(qū)域則不會，當(dāng)然情況也有可能相反，這都是根據(jù)實際需求來制作。
以光刻區(qū)域被腐蝕為例，腐蝕的地方為形成凹槽，再在這些凹槽中進行摻雜，也就是上面講到的硼元素或者磷元素等。最后通過洗刷，把光刻膠洗掉，只留下了摻雜之后的硅片，這時候就可以制作半導(dǎo)體PN結(jié)了。
而這樣的步驟可能不止一次，若是需要實現(xiàn)復(fù)雜的功能，則還需要重復(fù)上膠、摻雜、腐蝕、清洗等步驟，然后再在其上沉積金屬，進行電路的聯(lián)接。最后，一片完整的晶圓就此產(chǎn)生。把晶圓切割后，封裝就成為芯片。這便是一個完整的芯片制作流程。
芯片設(shè)計領(lǐng)域稀缺的原因
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，我國的芯片行業(yè)在設(shè)計領(lǐng)域尤其稀缺，最主要的原因有三點。第一是教育環(huán)境問題，由于國外技術(shù)封鎖，加上國內(nèi)的芯片領(lǐng)域人才稀缺，因此對于教育方面一直欠缺，無法接觸世界上最先進的芯片設(shè)計思維，自然無法培養(yǎng)出一個好的人才。
第二是對于技術(shù)人才不夠重視，或者說整個行業(yè)對于技術(shù)人才都過于冷漠，導(dǎo)致許多技術(shù)向的人才從硬件改行從事軟件開發(fā)或者銷售，這樣也導(dǎo)致了我國的芯片人才缺口一直無法填補。
第三是整個市場全都充斥著國外的高端芯片，因此國產(chǎn)芯片在很多情況下無法得到市場有效的反饋，這導(dǎo)致其更新?lián)Q代的速度非常緩慢，自然也就拖累了國產(chǎn)芯片發(fā)展的腳步。
當(dāng)然，對于這樣的現(xiàn)狀，如今國家已經(jīng)有許多對策進行解決。針對第一個問題，中國已經(jīng)有
“國家千人計劃”，將國外的高科技人才引渡回國，帶領(lǐng)國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。
對于第二個問題，還是要改變國內(nèi)企業(yè)家的觀念，當(dāng)技術(shù)人員的待遇什么時候能夠成為公司中靠前的位置，這些技術(shù)人才自然也會回流。
關(guān)于最后一個問題，由于美國對于中興的制裁，雖然如今已經(jīng)有所緩和，但這件事的影響已經(jīng)讓國內(nèi)所有科技公司感到了威脅，對于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)則迎來了新的商機，至少能夠給國產(chǎn)芯片一個試水的地方，讓其進行更新迭代。
小結(jié)
我國芯片產(chǎn)業(yè)一路走來跌跌撞撞，在“漢芯”事件后更是經(jīng)受了沉重的打擊，如今一切都處于百廢待興的狀態(tài)，加上美國創(chuàng)造的大好時機，正是我國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵機遇，相信我國的芯片行業(yè)能夠重回輝煌。
與企業(yè)不同，國家若想要實現(xiàn)偉大復(fù)興，必然要在每個行業(yè)中都掌握自己的核心技術(shù)，可以不用第一，但是不能沒有，而這個芯片領(lǐng)域的興起，加上國家的助推，相信會對未來半導(dǎo)體行業(yè)造成更加深遠的影響。