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賽普拉斯推出全球領(lǐng)先的閃存解決方案,助力汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵安全應(yīng)用

Semper?閃存產(chǎn)品系列將卓越的性能與行業(yè)領(lǐng)先的功能安全性和可靠性融于一身
2018-06-06
關(guān)鍵詞: 賽普拉斯 Semper NOR 閃存

中國(guó)北京,2018年6月6日——全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案提供商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:CY)日前宣布,正式推出 Semper? NOR 閃存產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列面向汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域,為用戶(hù)提供業(yè)內(nèi)最好的安全性和可靠性保證。Semper 閃存產(chǎn)品系列的架構(gòu)和設(shè)計(jì)旨在打造無(wú)故障嵌入式汽車(chē)安全系統(tǒng),是首款符合 ISO 26262 功能性安全標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列符合汽車(chē)行業(yè)的要求和 ASIL-B 的功能性安全標(biāo)準(zhǔn),在汽車(chē)和工業(yè)的極端溫度應(yīng)用環(huán)境中,仍可以提供卓越的耐用性和數(shù)據(jù)留存能力。

Semper? NOR 閃存產(chǎn)品系列.png 

賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁 Rainer Hoehler 表示:“存儲(chǔ)的安全性和可靠性是自動(dòng)駕駛和工業(yè)應(yīng)用的首要考量因素。因此,我們專(zhuān)門(mén)推出了全新的Semper閃存產(chǎn)品系列,它符合功能性安全的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),從而能夠規(guī)避系統(tǒng)故障。即使在惡劣的應(yīng)用環(huán)境中,Semper 產(chǎn)品系列也可以提供業(yè)界最佳的讀取帶寬、瞬時(shí)啟動(dòng)、高耐用性與長(zhǎng)期的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力,讓用戶(hù)享有長(zhǎng)期可靠的性能體驗(yàn)。”

Semper? NOR 閃存產(chǎn)品系列架構(gòu).jpg 

借助賽普拉斯的 EnduraFlex? 架構(gòu),Semper 閃存產(chǎn)品可以被劃分為多個(gè)分區(qū),并對(duì)各個(gè)分區(qū)的耐用性和長(zhǎng)期存儲(chǔ)能力進(jìn)行單獨(dú)優(yōu)化,從而使系統(tǒng)的設(shè)計(jì)得以簡(jiǎn)化。對(duì)于頻繁的數(shù)據(jù)寫(xiě)入,通過(guò)對(duì)Semper Flash的分區(qū)配置,512Mb 密度的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)128 萬(wàn)次的程序擦除,而 1Gb 密度的產(chǎn)品則可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 256 萬(wàn)次程序擦除。對(duì)于代碼和配置存儲(chǔ)來(lái)說(shuō),通過(guò)配置單個(gè)分區(qū)可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)25年之久的數(shù)據(jù)留存。

Semper 閃存產(chǎn)品系列包括了 AEC-Q100 汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品,支持 -40°C 至 + 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍、1.8V 和 3.0V 工作電壓范圍、512Mb 至 4Gb 的存儲(chǔ)密度。該產(chǎn)品提供了 Quad SPI、Octal SPI 以及 HyperBus? 接口的不同選擇。其中,Octal 和 HyperBus 接口的產(chǎn)品作為高性能 x8 NOR 閃存符合 JEDEC xSPI 標(biāo)準(zhǔn),并提供 400 MBps 的讀取帶寬。

恩智浦汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Ray Cornyn 表示:“通過(guò)將恩智浦的 MCU 和 SoC 產(chǎn)品與賽普拉斯的 HyperBus 存儲(chǔ)產(chǎn)品搭配使用,恩智浦已成功滿(mǎn)足了快速增長(zhǎng)的對(duì)存儲(chǔ)器的需求。具有HyperBus 接口的賽普拉斯下一代 Semper NOR 閃存產(chǎn)品系列,著眼于滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)安全性和可靠性的需求,因此將幫助我們獲得更大的成功。”

供貨情況

目前,賽普拉斯的512Mb Semper閃存產(chǎn)品處于為重要客戶(hù)提供樣品的階段,成熟的樣品將于 2018 年 4 季度推出。使用 24-ball 柵陣列 (BGA)、16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封裝的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將于 2019 年第一季度量產(chǎn)。


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