工具機大廠上銀科技耕耘半導體領域報捷，董事長卓永財昨（28）日宣布，上銀繼成為豐田汽車供應鏈之后，成功躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈。

圖：上銀董事長卓永財

卓永財強調(diào)，上銀打進「日本這個世界最封閉市場的供應鏈」，除了證明產(chǎn)品質(zhì)量受到肯定，也有助于未來搶進全球半導體產(chǎn)業(yè)市場。

上銀除了滾珠螺桿之外，晶圓機器人也早已入列臺積電等半導體大廠設備供應鏈。據(jù)了解，上銀此次主要搶進半導體后段的封裝測試設備供應鏈，近幾個月來，成功救援四家日本著名半導體設備廠，可以準時交貨英特爾，也解決英特爾建廠計劃的缺料危機。

為此，英特爾總部日前特別邀請上銀集團高階主管，前往其位于美國鳳凰城全球最大工廠參觀，代表雙方成為合作伙伴的關系將日趨密切。

英特爾主要針對來自日本的系統(tǒng)件制造廠，以及新加坡的設備制造廠，與上銀洽談合作。而上銀于12月初就將最急迫的二支及其余十余支滾珠螺桿交付日本，經(jīng)嚴格測試，發(fā)現(xiàn)上銀的精度質(zhì)量及材料，均比其原來的日本供應商要好很多。

卓永財指出，晶圓制造的制程，設備全部需要奈米等級的定位，由于投資金額動輒數(shù)百億美元，因此對設備可靠度的要求非常嚴苛，不會輕易更換供應廠。

目前，歐美前三大廠如美國應材、荷蘭艾斯摩爾（ASML）、美國科磊（KLA）已經(jīng)取代日本制造廠，占有市場最大份額。

上銀關系企業(yè)大銀微系統(tǒng)，深耕線性馬達領域超過20年，由于前段制程都是奈米級定位，滾珠螺桿在前制程沒有用武之地，這三大歐美半導體設備廠均是大銀微系統(tǒng)的客戶。

其中，全球最大半導體設備商美商應材和大銀微系統(tǒng)合作密切，雙方共同開發(fā)下世代的超精密設備，首度獲得臺灣及以色列科技基金的共同支助。

至于后段封裝測試，仍為日本廠商的天下，臺灣地區(qū)的設備廠商由于缺乏長期投入基礎研究，目前只能提供臺灣自動化的部份，封裝測試的主力機臺，仍由日本人掌握。