外媒報(bào)道指曾希望在服務(wù)器芯片市場(chǎng)有所作為的全球手機(jī)芯片霸主高通可能關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，這是ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片拓展市場(chǎng)的又一個(gè)重大挫折，那么正開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)芯片的華為會(huì)跟隨退出么？筆者在這里探討一下。

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片面臨的困難

高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科、展訊等的競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)手機(jī)企業(yè)蘋果、三星、華為等也各自開發(fā)了自己的手機(jī)芯片或手機(jī)處理器，面臨著激烈競(jìng)爭(zhēng)的高通業(yè)績(jī)出現(xiàn)了下滑，2017財(cái)年第四財(cái)季利潤(rùn)下滑近九成（2018財(cái)年第一財(cái)季出現(xiàn)虧損主要是因?yàn)槊绹?guó)稅務(wù)調(diào)整所致），這導(dǎo)致它被迫進(jìn)行裁員。

在這樣的情況下，高通選擇進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，而合作伙伴ARM也希望在服務(wù)器芯片市場(chǎng)有所作為，挑戰(zhàn)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占據(jù)97%市場(chǎng)份額的Intel，希望從該行業(yè)獲取豐厚的利潤(rùn)，Intel當(dāng)下的主要利潤(rùn)來源就是服務(wù)器芯片。

不過ARM進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)遭受了頗多的挫折。早期開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的Calxeda公司倒閉，Applied Micro的X-Gene產(chǎn)品家族已經(jīng)被整體售出，如今高通意欲進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)又面臨如此局面，代表著ARM再受挫折。

ARM進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)最大的困難是生態(tài)，當(dāng)前全球絕大多數(shù)數(shù)據(jù)中心都是采用X86架構(gòu)的服務(wù)器芯片，已形成了一個(gè)良好的生態(tài)，對(duì)于企業(yè)來說兼容性、穩(wěn)定性是最優(yōu)先的考慮，這讓它們?cè)诓捎肁RM架構(gòu)服務(wù)器芯片搭建數(shù)據(jù)中心十分慎重，是導(dǎo)致ARM在服務(wù)器芯片市場(chǎng)打開局面面臨巨大的困難。

華為在服務(wù)器芯片市場(chǎng)或許會(huì)堅(jiān)持下去

與高通不同的是，華為同時(shí)擁有自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)，是全球第四大服務(wù)器供應(yīng)商，其當(dāng)前的主要市場(chǎng)是中國(guó)市場(chǎng)，這就讓它在發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片上有不同的考慮，其可以通過自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片來推動(dòng)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，其在手機(jī)芯片上正是如此發(fā)展起來的。

華為對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片極為重視，早在2016年其就研發(fā)出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片“泰山”（taishan），其實(shí)它在手機(jī)芯片上發(fā)展的更好，但是并沒有首先研發(fā)手機(jī)芯片的自主架構(gòu)而是先研發(fā)服務(wù)器芯片的自主架構(gòu)，可見它對(duì)服務(wù)器芯片的重視。

中國(guó)當(dāng)前對(duì)自主芯片產(chǎn)業(yè)和信息安全高度重視，由于Intel不會(huì)對(duì)外授權(quán)開發(fā)X86架構(gòu)服務(wù)器芯片，Power架構(gòu)為美國(guó)企業(yè)IBM所有，MIPS據(jù)說已被中國(guó)企業(yè)收購，ARM剛剛與中國(guó)企業(yè)在深圳成立合資企業(yè)并由中方控股，中國(guó)開發(fā)MIPS和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片合適，考慮到ARM在移動(dòng)市場(chǎng)所擁有的良好生態(tài)，因此中國(guó)是有很大可能基于ARM架構(gòu)開發(fā)自主服務(wù)器芯片，這也有利于華為開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。

此外相較Intel的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片，Intel近十年來由于在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有壟斷優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升服務(wù)器芯片價(jià)格導(dǎo)致企業(yè)和服務(wù)器供應(yīng)商怨聲載道，而在PC芯片市場(chǎng)由于AMD的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格持續(xù)下跌，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片成本、功耗更低，這也是有利于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片發(fā)展的條件。

在這樣的情況下，筆者認(rèn)為華為未來將會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，而不會(huì)跟隨高通退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)，以求未來在服務(wù)器芯片市場(chǎng)有所作為。