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麒麟980新曝光:臺積電7nm工藝,寒武紀(jì)關(guān)聯(lián)

2018-05-10
關(guān)鍵詞: 華為 海思 芯片 制程

  華為將在今年下半年推出Mate 20手機(jī),搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機(jī)發(fā)布還有些久遠(yuǎn),但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。

TIM截圖20180509181926.jpg

  IT之家報(bào)道,麒麟980處理器是麒麟970的繼任者,后者被華為用于去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)上?,F(xiàn)在臺灣電子時(shí)報(bào)消息稱,麒麟980仍然將會由臺積電代工生產(chǎn)。

  據(jù)悉,即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon(寒武紀(jì))的處理器IP,寒武紀(jì)最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺積電7nm制程工藝技術(shù)的AI芯片,根據(jù)傳聞,此前三星被認(rèn)為是這些7nm芯片的代工方。

  這些基于7nm工藝的芯片將在2018年下半年準(zhǔn)備就緒,屆時(shí)華為將在Mate 20旗艦手機(jī)中搶先使用麒麟980。業(yè)界消息,麒麟980芯片已經(jīng)在本季度開始量產(chǎn)。

  另外據(jù)報(bào)道,高通驍龍855也將采用7nm制程工藝,臺積電代工,搭載5G X50基帶。


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