提起臺積電相信大家都不會太過陌生，這是芯片界非常著名的生產(chǎn)廠商，是很多芯片產(chǎn)品商首選的代工方。最近幾天，臺積電方面宣布，7nm工藝芯片已經(jīng)可以完成量產(chǎn)，并且預計今年有50個產(chǎn)品tape-out。

　　芯片界重磅消息 臺積電7nm技術已經(jīng)量產(chǎn)

　　在SantaClara前不久舉辦的第24屆年度技術研討會上，當時臺積電宣布了推出新的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，簡稱WoW）技術，這種技術能夠大幅提高芯片的GPU性能，那些性能黨們肯定要歡呼了。

　　由于技術原因，晶圓上的側(cè)面空間是極為有限的，但是擁有了WoW技術可以允許使用高速、低延遲互連將較高面密度的芯片塞入相同的空間量。目前WoW技術的成品率還很低。所以現(xiàn)在在過度的時候，臺積電表示將會先將WoW技術應用于偏成熟的16nm或者10nm工藝上進行推廣，相信今年底我們會見到這樣的產(chǎn)品。

　　最后，臺積電方面還宣布了一款采用遠紫外光刻技術新的7nm制程，將會在2019年上半年推行，并且也有望開始5nm制程的“風險生產(chǎn)”，時間同樣在2019年上半年試驗。