上周臺灣媒體報道，蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬 。現在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務會議上宣布已經投產7nm制程（CLN7FF）的A12芯片，重押新款iPhone供應為其下半年業(yè)績助力，對于移動計算來說，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運算效率和能效。
這將能夠幫助芯片設計者縮減70%的芯片DIE封裝尺寸（相同晶體管數量），降低60%的能耗，提高30%的頻率。如果數據確實，新款iphone使用的A12芯片的性能和能效將遠高于使用A11芯片的iPhone家族產品。此外外媒還透露來自蘋果的訂單量非常巨大，這將令臺積電以最高優(yōu)先級生產A12芯片滿足其訂單。今年上半年的績效展望則由于iPhone X和iPhone 8系產品市場需求疲軟而調低。
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