昨日晚間，長電科技發(fā)布了2017年財報。數(shù)據(jù)顯示，在剛過去的一年，公司整體業(yè)績繼續(xù)保持較高速度增長：全年完成營業(yè)收入 239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元，同比增長 222.89%。

其中星科金朋上海廠于 2017 年 9 月按計劃順利將整廠搬遷至江陰，同時，江陰新廠運營良好，第四季度營收環(huán)比增長近 50%，fcCSP 產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高，單季度基本實現(xiàn)盈虧平衡。

至于原長電本部，通過進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)改造降本增效、提高勞動生產(chǎn)率等方式來

提升盈利空間，2017 年營收和毛利均創(chuàng)歷史新高。營收比上年同期增長 15.66%，凈利潤比上年同期增長 46.05%。

來到長電先進，通過積極拓展市場，開發(fā)重點客戶，產(chǎn)銷量快速增長，營收利潤再創(chuàng)新高，保持了高速增長；營收比上年同期增長 46.73%，凈利潤比上年同期增長 76.78%。

從產(chǎn)品上劃分，芯片封測業(yè)務(wù)的營收為234億，較去年增加了25%，但毛利率比較低，只有11.33%；而芯片銷售為3.4億左右，較之去年有15%的增長，毛利率為35%。從以上數(shù)據(jù)可以看到，封測業(yè)務(wù)依然是長電的最主要收入來源，但是如果進一步提升其毛利率，是長電需要關(guān)注的一個重要問題。

從地區(qū)上看，長電的境內(nèi)銷售為42.6億元，毛利率為34.88%，而境外銷售為194.9億元，不過毛利率只有6%。數(shù)據(jù)表明，海外銷售的毛利率比較低，這是受國際競爭者的影響，造成的結(jié)果，但是這方面的業(yè)務(wù)又比較大，因此如果通過提高技術(shù)水平和產(chǎn)品水平，去獲得國外客戶的認(rèn)可，是長電這塊業(yè)務(wù)增長的關(guān)鍵；來到境內(nèi)銷售方面，雖然毛利率比較高，但是由于銷售總額比較低，因此如何擴大提高國內(nèi)市場的占有率，就成為了工作重點。

核心競爭力凸顯

據(jù)介紹，公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

經(jīng)過了這些年的補強，2017 年，長電科技銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導(dǎo)體公司 80%均已成為公司客戶。

在高端封裝技術(shù)（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），長電科技也已與國際先進同行并行發(fā)展，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)研究機構(gòu) Yole Développement 報告，在先進封裝晶圓份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。

至于研發(fā)方面，長電在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺；同時擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。2017年度公司申請專利 226 件，其中已獲受理專利 193 件。截至本報告期末，公司已獲得專利 3504件，其中發(fā)明專利 2743 件（在美國獲得的專利為 1758 件），覆蓋中高端封測領(lǐng)域。

從產(chǎn)品上看，長電科技目前提供的封測服務(wù)涵蓋了高中低各種集成電路封測范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域，并在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設(shè)有分工明確、各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢的生產(chǎn)基地。

星科金朋江陰廠、長電科技本部與長電先進發(fā)揮各自優(yōu)勢，已建立起從芯片凸塊到 FC 倒裝的強大的一站式服務(wù)能力。

最近幾年，全球集成電路封測企業(yè)并購重組頻繁，如臺灣日月光（ASE）和矽品（SPIL）合資成立控股公司，安靠（Amkor）并購 J-Device，長電科技并購星科金朋（STATS）等，而從近幾年市場份額排名來看，全球芯片封裝測試市場的競爭格局已經(jīng)基本形成，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的市場份額，據(jù)拓璞研究院 統(tǒng)計，2017 年前三大企業(yè)市占率為 56%（日月光、矽品合并計算）。

但國內(nèi)對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，還有工智能/5G 通訊/物聯(lián)網(wǎng)/汽車電子等等，為封測產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。

正如長電科技董事長王新潮先生在去年接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察采訪時提到：2018年下半年，長電科技將迎來業(yè)績拐點。