《電子技術(shù)應(yīng)用》
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離柔性屏又近一步:中國(guó)科學(xué)家發(fā)現(xiàn)神奇半導(dǎo)體材料

2018-04-11
關(guān)鍵詞: 柔性屏 智能手機(jī)

  柔軟,甚至可折疊的柔性電子設(shè)備,比如柔性手機(jī)屏,甚至柔軟的手機(jī)等,是很多人期待已久的新裝備。但受限于半導(dǎo)體材料的脆性,可能帶來(lái)一場(chǎng)電子技術(shù)革命的柔性電子技術(shù)和生產(chǎn)工藝,還面臨著巨大挑戰(zhàn)。中國(guó)科學(xué)家日前又攻下一城:他們的最新研究成果有望打破這一瓶頸。

  中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東研究員與德國(guó)馬普所的Yuri Grin教授等合作,率先發(fā)現(xiàn)了一種像金屬一樣“柔軟”的半導(dǎo)體材料:它是一種典型的半導(dǎo)體,但卻具有非常反常的、和金屬類似的力學(xué)性能——良好的延展性和可彎曲性,或可廣泛應(yīng)用于柔性電子設(shè)備中。這一神奇材料的化學(xué)成分中含有銀原子,為α-Ag2S。

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  原理圖。神奇柔性半導(dǎo)體材料α-Ag2S

  相關(guān)研究論文4月9日在線發(fā)表在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然·材料學(xué)》雜志(Nature Materials)。

  長(zhǎng)期以來(lái),人們以為半導(dǎo)體材料都像陶瓷一樣脆。但中國(guó)科學(xué)家最新發(fā)現(xiàn)的α-Ag2S材料,其性能令人驚訝。

  一般陶瓷和半導(dǎo)體的加工碎片則為細(xì)小顆?;蚍勰?,但α-Ag2S在外力和大應(yīng)變下,也不會(huì)破碎。其材料的加工碎片和金屬類似,是一片片細(xì)長(zhǎng)的纏繞絲狀物。

  近年來(lái)迅速發(fā)展的柔性電子材料,只是將有機(jī)/無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性襯底上。即便如此,它們獨(dú)特的可變形性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。

  然而,目前的無(wú)機(jī)材料尤其是半導(dǎo)體均為脆性材料,在大彎曲和大變形下,或者拉伸狀況下極易發(fā)生斷裂進(jìn)而導(dǎo)致器件失效;此外,有機(jī)半導(dǎo)體相對(duì)無(wú)機(jī)半導(dǎo)體遷移率較低,且電學(xué)性能可調(diào)范圍較小,無(wú)法滿足半導(dǎo)體工業(yè)的蓬勃發(fā)展需求。

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  神奇半導(dǎo)體材料α-Ag2S


  針對(duì)柔性電子的應(yīng)用,史迅等研究人員制備了α-Ag2S薄膜,它比塊體材料具有更大地變形能力。而且,在數(shù)十、上百次彎曲后,其導(dǎo)電性能基本維持不變或變化很小。

  知其然,知其所以然。

  研究人員發(fā)現(xiàn),在α-Ag2S變形、滑移過(guò)程中,2個(gè)S原子沿著6個(gè)Ag原子構(gòu)成的滑軌移動(dòng),此時(shí)不斷有舊的Ag-S鍵減弱甚至斷裂,而又有新的Ag-S鍵加強(qiáng)甚至生成。因此,其滑移面之間的作用力一直維持在Ag-S的成鍵狀態(tài),其在滑移過(guò)程中能量波動(dòng)較小,導(dǎo)致了小的滑移能量勢(shì)壘;同時(shí)該成鍵狀態(tài)保證了這些滑移面之間較強(qiáng)的作用力,避免了在滑移過(guò)程中裂紋的產(chǎn)生甚至材料的解離。

  這一性質(zhì)與其他材料明顯不同。金剛石材料在滑移過(guò)程中的勢(shì)壘太大,所以,不存在滑移面,無(wú)法延展。而NaCl、石墨的滑移面之間的作用力太小,材料在滑移過(guò)程中很容易產(chǎn)生裂紋,從而解離,喪失完整性。

  研究人員表示,一個(gè)具有良好滑移能力和延展性的材料必需滿足兩個(gè)基本條件:一是存在能量勢(shì)壘較小的滑移面,能夠在外力的作用下發(fā)生滑動(dòng);二是在滑移過(guò)程中不發(fā)生分解,仍然維持材料的整體性、完整性。

  他們正在尋找其他類似于α-Ag2S的半導(dǎo)體材料。


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