日前,《日本經(jīng)濟新聞》報道,當(dāng)?shù)貢r間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
據(jù)報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。
半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
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