得益于存儲價(jià)格的飛漲，三星、海力士和美光等一眾供應(yīng)商在去年的營收屢創(chuàng)新高，尤其是韓國巨頭三星，他們甚至將雄霸半導(dǎo)體龍頭位置20多年的Intel拉下馬。但其實(shí)除了這些存儲廠商以外，產(chǎn)業(yè)鏈很多企業(yè)也都成為了這波行情的受益者，專注于封裝設(shè)備的庫力索法(K&S) 就是其中的一家。

K&S 最近幾年的營收數(shù)據(jù)

財(cái)報(bào)顯示，該公司2017財(cái)年?duì)I收達(dá)到歷史新高的8.09億美元，同比增長了29%，凈利潤更是達(dá)到了1.12億美元，同比增長了138%。相信這與他們在存儲相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)上的領(lǐng)先有關(guān)。按照庫力索法首席法務(wù)Lester Wong的說法：“憑借IConnPS MEM PLUS等領(lǐng)先產(chǎn)品，K&S占有了全球閃存存儲器線焊設(shè)備90%以上份額”。 其實(shí)這只是他們的一部分業(yè)務(wù)，對于未來，K&S還有更長遠(yuǎn)的目標(biāo)。

封裝設(shè)備的王者

成立于1951年的Kulicke & Soffa以裝配半導(dǎo)體芯片設(shè)備起家。截止到2017年三月，他們?nèi)虻难b機(jī)量也突破了145000臺。多年的積累，讓他們成為了封裝設(shè)備和耗材方面的專家，也在市場上獲得了不錯(cuò)的表現(xiàn)，尤其是線焊設(shè)備，K&S更是獲得了全球領(lǐng)先的地位。

超小間距的引線鍵合

所謂線焊設(shè)備（主要有球焊機(jī)和楔焊機(jī)），就像是一臺高科技的縫紉機(jī)，它能夠用極細(xì)的線將一塊芯片“縫”到另一芯片或襯底上，這個(gè)過程就稱之為引線鍵合。作為一種古老的互聯(lián)方案，它能夠被用來制造BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各種封裝。這種經(jīng)過多年可靠性驗(yàn)證的技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到汽車、3D NAND Flash和LED等產(chǎn)品的制造上，K&S也開發(fā)出了覆蓋多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品：

例如針對LED市場，有新推出的自動(dòng)球焊機(jī)OptoLux；針對分立器件和地管腳封裝市場，有ConnX ELITE等“力”系列高速焊線機(jī)；面向電池焊接方面，庫力索法也有Asterion EVC這款增強(qiáng)版混合模塊楔焊機(jī)；在功率元件領(lǐng)域也有PowerFusion系列產(chǎn)品。另外，庫力索法還面向先進(jìn)封裝市場推出了面向WLP、SiP、MEMS和倒裝芯片等應(yīng)用和市場推出了HYBRID方案，與時(shí)俱進(jìn)地解決現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)碰到的封裝問題。尤其是在球焊機(jī)市場，K&S更是領(lǐng)先全球。

K&S球焊機(jī)事業(yè)部高級副總裁Nelson Wong

據(jù)K&S球焊機(jī)事業(yè)部高級副總裁Nelson Wong先生透露，他們在球焊機(jī)的市場占有率已經(jīng)達(dá)到了64%。展望未來相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，80%的芯片還會采用線焊方式連接，這勢必會給他們帶來極大的激勵(lì)。

而除了設(shè)備以外，焊針、晶圓切割刀和楔焊工具等也是他們的重要產(chǎn)品。

K&S 2017年?duì)I收分布

依賴于這些產(chǎn)品，庫力索法在一般半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝和汽車三個(gè)領(lǐng)域獲得了不錯(cuò)的表現(xiàn)，其中一般半導(dǎo)體市場，更是貢獻(xiàn)了公司的絕大部分的營收。按照Lester Wong的說法，這個(gè)市場的的表現(xiàn)與終端過去幾十年需求的變化密不可分的。從PC到移動(dòng)設(shè)備到現(xiàn)在的萬物互聯(lián)，設(shè)備出貨量的增加，帶來芯片的增長，從而給他們帶來了成長空間。

過去四十年終端需求的變化

看好這些市場

Nelson Wong表示，K&S 在未來會持續(xù)關(guān)注NAND Flash、LED、分立器件和物聯(lián)網(wǎng)這些市場，它們將會是線焊機(jī)未來的主要應(yīng)用所用，并將會長期存在。按照Nelson的說法，焊線技術(shù)無疑是現(xiàn)在最具性價(jià)比的技術(shù)，但如果要面向一些高性能的產(chǎn)品，客戶就會傾向于倒裝和TVS等先進(jìn)封裝技術(shù)，這就是他們推出APAMA系列設(shè)備的原因。

Lester也指出，由于芯片的成本效益大大消失，且只有高端芯片應(yīng)用才會采納最小節(jié)點(diǎn)。行業(yè)就只能尋求在基本單位上增加更多功能的“超越摩爾”新途徑，這就需要在光刻、切割、焊接和SMT方面尋找更多解決辦法，這就給先進(jìn)封裝和K&S帶來機(jī)遇。

不同節(jié)點(diǎn)下的gate成本

這就促使他們在深耕現(xiàn)在的存儲市場外，將目光投向了增長迅猛的汽車電子、汽車傳感器和攝像機(jī)市場。

數(shù)據(jù)預(yù)測，未來幾年的電動(dòng)汽車增長將會保持22%的年復(fù)合增長率，預(yù)計(jì)到2021年，全球投入的電動(dòng)汽車數(shù)量將會達(dá)到1350萬輛，屆時(shí)將會帶來電源管理應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施的增建需求，如前文提到的ASTERION EVC就是為解決這個(gè)問題而生的。據(jù)介紹，這個(gè)平臺擁有擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴(yán)格的工藝控制，帶來了更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性。這些優(yōu)勢能夠讓設(shè)備被廣泛應(yīng)用到電池焊接上，且能夠焊接多種互聯(lián)材料。

另外，智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛潮流也會帶來傳感器和攝像機(jī)，這就給K&S巨大的商機(jī)。尤其是在智能手機(jī)的高端CIS封裝上面， K&S擁有非常高的占有率。

Nelson告訴記者，現(xiàn)在高端的智能手機(jī)的CIS模組基本都是使用先貼片，再做球焊，，未來無人駕駛汽車的增長，同樣會帶來可觀的成長。另外，一些中低端的CMOS應(yīng)用，同樣是K&S的關(guān)注點(diǎn)。

針對這些應(yīng)用，K&S正在推動(dòng)CIS線的建設(shè)，滿足客戶多樣化需求。

加速中國創(chuàng)新

龐大的市場容量加領(lǐng)先全球的增長速度，中國半導(dǎo)體吸引了全供供應(yīng)鏈的眼光，庫力索法也不例外。如他們超過一半的球焊機(jī)都是銷往中國的，而在過去的三年里，中國區(qū)也分別貢獻(xiàn)了他們公司40%、33.7%和31.6%的業(yè)績。從數(shù)據(jù)可以看到，中國市場對他們的重要性日益提升。而K&S正在加緊為中國做更好的服務(wù)，加速中國的封測產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和前進(jìn)步伐。

日前，他們在蘇州搭建了一個(gè)K&S中國展示中心，該中心總面積超過 1200 平方米，囊括了庫力索法集團(tuán)包括高性能球焊機(jī)RAPID? Pro，專為LED市場設(shè)計(jì)的球焊機(jī)OptoLux?，還有高性能和高產(chǎn)能貼片機(jī)APAMA? DA在內(nèi)的眾多高端解決方案，客戶在這里可以看到從頭到尾的整條SMT線解決方案演示和培訓(xùn)，滿足從絲網(wǎng)印刷，焊膏檢查，元件貼裝，AOI，到回流焊系統(tǒng)的整個(gè)學(xué)習(xí)甚至問題重現(xiàn)功能，幫助客戶解決問題。另外，近期還會還有一整條CMOS Image Senser (CIS) 封裝線將在展示中心設(shè)立，加速中國CIS的封裝。此外，中心還包含設(shè)備維修和翻新等服務(wù)功能。

Nelson表示，未來K&S還會加強(qiáng)在技術(shù)人員培養(yǎng)和技術(shù)服務(wù)方面的能力，進(jìn)一步簡化和提升客戶的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)流程。

除此之外，K&S還會推動(dòng)機(jī)器自動(dòng)化進(jìn)程，進(jìn)一步減少人力成本，提升生產(chǎn)良率。

在K&S這樣的幫助下，中國封裝產(chǎn)業(yè)再上一層樓指日可待。

文/半導(dǎo)體行業(yè)觀察 李壽鵬