微控制器（MCU）巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）計(jì)劃將車(chē)用最先端 MCU 全數(shù)委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，從已開(kāi)始進(jìn)行樣品出貨的 28 納米（nm）MCU 起，瑞薩將不再利用自家工廠進(jìn)行生產(chǎn)，期望借由委外代工，抑制高額的制造設(shè)備的投資，將資源集中于半導(dǎo)體、軟件的研發(fā)/設(shè)計(jì)上。

　　瑞薩研發(fā)的 28nm 車(chē)用 MCU 為當(dāng)前全球最先端的產(chǎn)品，已獲得 Denso 等多家全球知名汽車(chē)零件廠、車(chē)廠采用，并已于今年 3 月開(kāi)始進(jìn)行樣品出貨，之后將在 2020 年透過(guò)臺(tái)積電進(jìn)行量產(chǎn)。

　　和現(xiàn)行 40nm 產(chǎn)品相比，瑞薩 28nm MCU 的運(yùn)算處理性能提高至 3 倍，在自動(dòng)駕駛技術(shù)演進(jìn)下，提振具備低耗電力、高處理性能的 MCU 需求攀升。

　　瑞薩 26 日小漲0.09%，4 個(gè)交易日來(lái)首度走揚(yáng)，今年迄今股價(jià)大跌 18.74%。

　　臺(tái)積電 26 日跌 0.61% 收 243.5 元，今年迄今股價(jià)股價(jià)上揚(yáng) 6.1%。

　　根據(jù)瑞薩公布的財(cái)報(bào)資料顯示，上季（2017 年 10~12 月）瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收以非一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）為基準(zhǔn)，較去年同期大增 28.0% 至 2,065 億日元，其中車(chē)用半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng) 14.7% 至 1,078 億日元。

　　累計(jì) 2017 年全年瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收年增 23.4% 至 7,657 億日元，其中車(chē)用半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng) 13.8% 至 4,081 億日元。