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Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示帶有EML光學(xué)器件的100G單波長芯片組

2018-03-20
關(guān)鍵詞: Semtech MultiPhy 光學(xué)器件

   美國加利福尼亞州圣迭戈市,OFC展覽會 – 2018年3月 – 高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(NASDAQ:SMTC)和基于DSP的高帶寬通信領(lǐng)域全球市場領(lǐng)導(dǎo)者MultiPhy Ltd共同宣布:他們將利用業(yè)界領(lǐng)先的、支持單波長100G以太網(wǎng)和通用公共無線接口(CPRI)光學(xué)模塊的PHY/PMD芯片組,對100G單波長技術(shù)(Single Lambda Technology)進(jìn)行最新的、開創(chuàng)性的展示。兩家公司將通過在OFC 2018上運(yùn)行超過2公里的光鏈路來展示新型芯片組。單波長100G技術(shù)有望大幅降低太比特網(wǎng)絡(luò)(Terabit networking)的成本,并且是建設(shè)下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和新興的5G無線網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組成部分。

  該展示由多條2公里鏈路組成,這些鏈路使用了Semtech的FiberEdge?芯片組和MultiPhy的FlexPhy器件來驅(qū)動EML光學(xué)器件。方案中包括Semtech具有高輸出擺幅和線性度的FiberEdge GN1860 EML驅(qū)動器,Semtech的GN3289線性光接收次模塊(ROSA)和GN1089高性能低噪聲線性跨阻放大器(TIA),以及MultiPhy 的FlexPhy,這些器件旨在提供一種全面解決方案以實現(xiàn)100G單波長互連。

  “Semtech的FiberEdge芯片組再次為100G 單波長技術(shù)設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn),此次公開展示完全可操作的、帶有低成本EML光學(xué)器件的2公里鏈路標(biāo)志著我們向100G單波長市場邁出了重要一步。” Semtech執(zhí)行副總裁兼信號完整性產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gary Beauchamp表示。

  MultiPhy的FlexPhy平臺是一款低功耗、高性能的DSP,它利用一流的信號處理技術(shù)來實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心和無線網(wǎng)絡(luò)。該器件的任務(wù)模式是將4x25Gbps NRZ CAUI4主機(jī)總線轉(zhuǎn)換后對接線路側(cè)的單個100G PAM4 IO對。該器件采用小型BGA封裝,帶有在QSFP28模塊中使用而專門優(yōu)化的高速IO布局。

  “100G單波長技術(shù)將主宰下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。交付包括DSP / PMD在內(nèi)的完整解決方案可為我們的客戶提供更快速的集成和更短的上市時間,并且加速這種新技術(shù)的采用。”MultiPhy首席執(zhí)行官Avi Shabtai表示。“基于PAM4的DSP可以在光數(shù)據(jù)中心連接市場中實現(xiàn)一種范例式的轉(zhuǎn)變,即利用單波長處理能力來簡化光學(xué)系統(tǒng)并優(yōu)化成本和功耗?!?/p>

  關(guān)于支持單波長 100G以太網(wǎng)光學(xué)模塊的PHY / PMD芯片組的更多信息,請訪問:https://www.semtech.com/company/contact/support。

  關(guān)于MultiPhy

  MultiPhy是高速通信領(lǐng)域先進(jìn)數(shù)字信號處理集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者。公司采用先進(jìn)調(diào)制方案的100G CMOS芯片組正在引領(lǐng)一種范例式的技術(shù)轉(zhuǎn)變,這種轉(zhuǎn)變是大幅度提升網(wǎng)絡(luò)流量所必需的。MultiPhy的解決方案使數(shù)據(jù)中心的光網(wǎng)絡(luò)更快、更易擴(kuò)展、更靈活且成本效益更高。欲了解更多信息,請訪問www.multi-phy.com/contact/ <http://www.multi-phy.com/contact/>。

  關(guān)于Semtech

  Semtech Corporation是一家為高端消費性應(yīng)用、企業(yè)計算、通信和工業(yè)設(shè)備提供高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商,其產(chǎn)品均專為造福工程領(lǐng)域乃至國際社會而打造。公司致力于降低自身及其產(chǎn)品對環(huán)境的影響,公司內(nèi)部的綠色項目尋求通過材料和制造工藝控制、綠色技術(shù)的使用以及面向資源節(jié)省的設(shè)計來減少浪費。自1967年上市以來,Semtech在納斯達(dá)克全球精選市場中的股份代碼是SMTC。更多信息,請訪問www.semtech.com 

  前瞻性和警示性聲明

  本文件包含的所有陳述并非都是對歷史事實的陳述,包括使用了“將(will)”、“預(yù)期(expected to)”、“設(shè)計旨在(designed to)”、“為……優(yōu)化(optimized for)”等詞語或其它類似表達(dá)方式的陳述,即用來描述Semtech Corporation或其管理層的未來計劃、目標(biāo)或目的的陳述,均為“前瞻性聲明”(forward-looking statements),且均符合《1995年私人證券訴訟改革法案》及其修正案的安全港條款規(guī)定。此類前瞻性聲明涉及已知和未知的風(fēng)險、不確定因素,以及其他可能引致Semtech Corporation的實際結(jié)果與歷史結(jié)果和/或此類前瞻性聲明所表達(dá)或暗示的未來結(jié)果產(chǎn)生重大差異的因素。這些因素在Semtech Corporation向美國證券交易委員會(www.sec.gov)提交的年度和季度報告,以及其它文件或報告(包括但不限于“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論和分析”和“風(fēng)險因素”)中,會被進(jìn)一步的提及。除法律規(guī)定以外,Semtech Corporation不會為了反映本新聞稿發(fā)布后可能出現(xiàn)的事件或情況,而承擔(dān)更新任何前瞻性聲明的義務(wù)。

  Semtech和Semtech的logo是Semtech Corporation或其附屬公司的注冊商標(biāo)或服務(wù)商標(biāo),F(xiàn)iberEdge是Semtech Corporation或其附屬公司的商標(biāo)或服務(wù)商標(biāo)。

  SMTC-P


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