2018年是5G各項(xiàng)技術(shù)及應(yīng)用不斷走向成熟的一年，日前舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)（2018MWC，巴展）上，各主流通信廠商大秀5G技術(shù)成果，這一切都昭示著5G商用時(shí)代全面的開啟。
首先，5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程不斷提速。10余年前，高通開始研發(fā)5G技術(shù)。2015年，3GPP、ITU、NGMN等先后啟動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)制定工作。在高通及一批全球領(lǐng)先型運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備商的推動(dòng)下，2017年12月21日，3GPP R15的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）5G新空口標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)---“合力推動(dòng)”是5G標(biāo)準(zhǔn)化得以不斷提速的重要原因，也使得將來(lái)的5G基站、5G芯片、5G終端等各方面都能統(tǒng)一，5G產(chǎn)業(yè)鏈將更加容易快速成熟。
其次，各國(guó)政府陸續(xù)發(fā)布5G頻譜規(guī)劃。截至目前，以中、美、日、韓、歐為代表的多個(gè)國(guó)家和地區(qū)分別發(fā)布了3.5 GHz、4.9 GHz附近的中頻段以及26 GHz、28 GHz附近的高頻段的5G頻譜規(guī)劃。
再次，各國(guó)紛紛發(fā)布5G頻譜拍賣或5G商用牌照發(fā)放計(jì)劃。GSA在2018年1月15日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，截至目前，全球已經(jīng)有17個(gè)國(guó)家/地區(qū)發(fā)布了5G頻譜拍賣或5G商用牌照發(fā)放計(jì)劃，包括中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)、西班牙、瑞士、澳大利亞、泰國(guó)、荷蘭、波蘭、巴基斯坦、英國(guó)、墨西哥、法國(guó)、加拿大、捷克、中國(guó)香港、拉脫維亞。
第四，業(yè)界已對(duì)5G關(guān)鍵技術(shù)開展廣泛的實(shí)踐和驗(yàn)證。GSA在2018年1月15日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，截至目前，全球已有56個(gè)國(guó)家的113家移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商展示或正在試驗(yàn)、測(cè)試5G技術(shù)，所涉及的5G關(guān)鍵技術(shù)有：5G無(wú)線側(cè)的天線陣列化（Massive MIMO）、非正交、組網(wǎng)密集化；網(wǎng)絡(luò)功能云化；承載組網(wǎng)彈性化；端到端網(wǎng)絡(luò)切片等。其中尤其具有“里程碑”意義的是，2017年12月，AT&T、愛立信、NTT DOCOMO、Orange、高通、SK電訊 、Sprint、Telstra、T-Mobile美國(guó)、Verizon和沃達(dá)豐，共同演示了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口多廠商互通，其中所使用的是高通此前全球率先發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器解決方案系列---驍龍X50及高通5G新空口終端原型機(jī)。
第五，業(yè)界開始重視發(fā)展“5G應(yīng)用”。2017年11月，5G Americas發(fā)布《5G業(yè)務(wù)及用例》白皮書，提出六大類5G用例。2018年1月3日，中國(guó)5G推進(jìn)組成立“5G應(yīng)用工作組”，將深入分析識(shí)別5G業(yè)務(wù)應(yīng)用。2018年1月16日，工信部辦公廳發(fā)布關(guān)于組織開展“5G應(yīng)用征集大賽”的通知，廣泛征集面向5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶、低功耗廣覆蓋、低時(shí)延高可靠應(yīng)用場(chǎng)景。
綜上，截至目前，全球業(yè)界在5G標(biāo)準(zhǔn)、5G頻譜規(guī)劃、5G關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證等方面均取得了突破性的進(jìn)展，同時(shí)開始“挖掘”5G應(yīng)用，所有這些合在一起標(biāo)志著，整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈正在加速成熟。
可以說(shuō)：5G商用，蓄勢(shì)待發(fā)！而5G芯片作為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成熟的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，又是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的上游， 5G芯片之戰(zhàn)必將是5G爭(zhēng)奪戰(zhàn)的重中之重。只有掌握先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的通信設(shè)備商才有可能在5G應(yīng)用落地上擁有話語(yǔ)權(quán)，否則不是被卡脖子就是被架空。
高通
在2016年，高通就已經(jīng)成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。其全球首款5G新空口多模調(diào)至解調(diào)器“驍龍X50”，通過(guò)單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。并且通過(guò)800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。
2017年10月17日高通宣布推出基于一款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。
2018 年2 月 8 日，高通宣布 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)終端廠商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器也被全球多家無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商選中；2 月 21 日，三星電子和高通宣布，雙方計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至 EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來(lái)的 Qualcomm 驍龍 5G 移動(dòng)芯片組。
英特爾
2017年1月，在CES 2017上，英特爾推出了首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，未來(lái)，這款芯片將以高速帶動(dòng)無(wú)數(shù)的連接設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)，這些連接設(shè)備可以是連接汽車、無(wú)人駕駛飛機(jī)、機(jī)器人、AR眼鏡等等。該調(diào)制解調(diào)器搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著可以在全球范圍內(nèi)試驗(yàn)和部署，這款與高通在2016年10月推出的5G調(diào)制解調(diào)器不同，高通當(dāng)時(shí)推出的產(chǎn)品只支持28GHz毫米波頻段，并不支持全球通用的6GHz以下頻段，因此英特爾也稱之為首款全球通用的調(diào)制解調(diào)器。
2018年1月，英特爾推出了正式公開了其最新的802.11ax Wi-Fi芯片。在2018年，新芯片將為消費(fèi)級(jí)設(shè)備提供“更迅捷、更智能的Wi-Fi”環(huán)境，包括主流的有線、xDSL和光纖環(huán)境下的2X2和4X4家用路由器、網(wǎng)關(guān)設(shè)備等。
2018MWC現(xiàn)場(chǎng)，英特爾Asha Keddy透露，英特爾 2019 年年中也會(huì)有5G商用芯片的發(fā)布。
華為
MWC2018前夕，華為正式向全球發(fā)布了世界首款5G商用芯片（3GPP標(biāo)準(zhǔn)）-Balong巴龍5G01和基于該芯片的首款5G商用終端--華為5G CPE（ConsumerPremise Equipment，俗稱5G路由器，可把5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為WiFi信號(hào)）。華為5G芯片Balong巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），并向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)（理論上）最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率（不到1秒可下載一部高清電影），可以支持基于5G網(wǎng)絡(luò)的各類VR高清在線視頻、VR網(wǎng)絡(luò)游戲等各類高清視頻和娛樂(lè)應(yīng)用，給消費(fèi)者帶來(lái)極度暢快的在線娛樂(lè)體驗(yàn)。華為無(wú)疑成為業(yè)內(nèi)第一個(gè)吃螃蟹的人。但是華為推出的5G商用芯片目前僅支持CPE，芯片尺寸、功耗比較大，暫不適用于手機(jī)。
三星
2017年2月，三星電子正式宣布，該公司為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準(zhǔn)備進(jìn)入商用化階段，采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。三星表示，這款新的5G射頻芯片將可大幅強(qiáng)化5G基地臺(tái)的整體性能表現(xiàn)，特別是在降低成本、提高效率與縮小設(shè)備尺寸方面，能帶來(lái)很明顯的優(yōu)勢(shì)。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發(fā)，該款PA已經(jīng)于2016年7月時(shí)正式對(duì)外發(fā)表。 這樣的組合意味著該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。 三星早在數(shù)年前便對(duì)外宣布，該公司的毫米波技術(shù)研發(fā)重心將放在28GHz頻段。除了配套的PA之外，該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數(shù)組。 這樣的配置將可進(jìn)一步提升其通訊效率與性能表現(xiàn)。
三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)期間，以非公開展示空間向主要智能型手機(jī)客戶介紹名為Exynos 5G的5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案。
新岸線
2017年下半年，新岸線公司推出了一款滿足5G終端平臺(tái)需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片--NR6816。NR6816 采用零中頻架構(gòu)，片內(nèi)集成LNA和Pre-PA，接收和發(fā)射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達(dá)800MHz的信道帶寬。NR6816 芯片是我國(guó)首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無(wú)線射頻芯片，在全球范圍內(nèi)也只有美國(guó)ADI公司在今年上半年發(fā)布了同類型芯片。NR6816 芯片的量產(chǎn)將極大提升我國(guó)在全球5G技術(shù)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力。
2018MWC現(xiàn)場(chǎng)，新岸線展示了全球首款商用5G車地?zé)o線通信解決方案。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底完成5G原型芯片的設(shè)計(jì)并推出5G基帶芯片，還計(jì)劃在2018年通過(guò)5G試驗(yàn)的形式對(duì)該款5G基帶芯片進(jìn)行驗(yàn)證。聯(lián)發(fā)科在2016年年中宣布加入中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目，并于2017年初公布其時(shí)正與諾基亞合作發(fā)展新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)（5G），并稱未來(lái)還將與日本NTT DoCoMo進(jìn)行5G通信技術(shù)的部署。但在高端芯片Helio X30業(yè)績(jī)不佳之后，宣布不會(huì)在2018年推出使用更先進(jìn)的10nm和7nm工藝技術(shù)制造的移動(dòng)芯片，意味著放棄高端市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向中端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018MWC現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科首發(fā)了Helio P60芯片，基于臺(tái)積電12nm工藝制造，相比P23性能提升了70%。Helio P60的SoC采用八核心大小核（Big.Little）架構(gòu)，內(nèi)建四顆Cortex A73大核心主頻為2.0GHz處理器+四顆Cortex A53小核心主頻為2.0GHz處理器；GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。運(yùn)行內(nèi)存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。
紫光展銳
2018年2月22日晚，紫光展銳宣布與英特爾達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作。雙方將面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場(chǎng)。在攜手英特爾進(jìn)行5G合作的同時(shí)，紫光展銳的“5G芯片全球領(lǐng)先戰(zhàn)略”也宣布啟動(dòng)。紫光展銳表示，將持續(xù)加大面向5G的全方位投入，致力于成為5G芯片全球領(lǐng)軍品牌之一；基于對(duì)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的積極展望及對(duì)5G進(jìn)程的強(qiáng)勁信心，紫光展銳計(jì)劃于2019年下半年商用首款5G手機(jī)平臺(tái)。