全球市場研究機構(gòu)TrendForce指出,蘋果iPhone X帶起3D感測熱潮,由于技術(shù)門檻高,擁有量產(chǎn)能力的供應商仍相當有限,致3D感測關(guān)鍵零組件垂直共振腔面射型雷射VCSEL供應吃緊,預估今年智慧型手機 3D感測滲透率僅13.1%,蘋果仍獨挑大梁。
展望2018年,TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估,全球智慧型手機3D感測滲透率將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%,蘋果仍將是主要的采用者。
蘋果iPhone X帶起3D感測熱潮,關(guān)鍵零組件VCSEL成市場寵兒,但由于技術(shù)門檻高,擁有量產(chǎn)能力的供應商仍相當有限,致VCSEL供應吃緊,影響Android陣營跟進速度。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師黃敬哲表示,目前生產(chǎn)3D感測模組的技術(shù)門檻主要有三:第一,高效率VCSEL元件生產(chǎn)不易,目前平均光電轉(zhuǎn)換效率僅約30%;第二,結(jié)構(gòu)光技術(shù)的必要元件DOE以及紅外光鏡頭的CIS,都需要極高的技術(shù)底蘊;第三,3D感測模組生產(chǎn)過程需考量熱漲冷縮的問題,提高模組組裝的困難度。這些因素導致現(xiàn)階段3D感測模組的生產(chǎn)良率仍低。
此外,黃敬哲表示,為因應市場需求,盡管部分廠商積極擴產(chǎn),但VCSEL整體良率低導致市場供給不足。目前VCSEL的量產(chǎn)以6吋晶圓較符合經(jīng)濟效益,但多數(shù)廠商生產(chǎn)能力仍停留在3吋或4吋,使市場整體供需情況更為緊繃。
觀察3D感測的發(fā)展,黃敬哲表示,先前聯(lián)想與華碩曾推出搭載Google Tango模組的手機產(chǎn)品,但市場反應有限,直到2017年iPhone X導入TrueDepth相機模組,才使3D感測重新受到市場關(guān)注。
現(xiàn)階段市場最關(guān)注的莫過于安卓陣營中,誰將率先跟進搭載3D感測模組,目前呼聲最高的華為將在3月底發(fā)表P20,然而這款產(chǎn)品據(jù)悉僅將搭載后置3D感測模組,主要應用功能是強化AR功能,并非iPhone X的人臉辨識,顯示安卓陣營將先采取技術(shù)門檻較低的ToF方案。
此外,黃敬哲指出,VCSEL主要供應商Lumentum與蘋果之間存在專利協(xié)議,使得安卓陣營若欲在短期內(nèi)跟進只能舍VCSEL而擇EEL(邊射型雷射),然而EEL的光電轉(zhuǎn)換效率較差,且成本較高,這將使安卓陣營的3D感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。
據(jù)此,TrendForce保守估計,2018年最多可能僅有兩家安卓廠商跟進,包括華為以及呼聲高的小米,但生產(chǎn)數(shù)量都不會太多,所以蘋果仍將是手機3D感測的最大采用者。預計2018年全球搭載3D感測模組的智慧型手機生產(chǎn)總量將來到1.97億支,其中iPhone就占了1.65億支。此外,2018年的3D感測模組市場產(chǎn)值預估約為51.2億美元,其中由iPhone貢獻的比重就高達84.5%。預計至2020年,整體產(chǎn)值將達108.5億美元,而2018至2020年的年復合成長率為45.6%。