今年的兩會政府工作報告中，集成電路名列實體經(jīng)濟轉型國家重點工作“關鍵詞”，隨著國家對促進半導體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國市場已儼然是全球半導體自動化設備與材料供應商重兵集結之地。

有鑒于未來兩年中國半導體建廠速度增快，與帶動資本支出效應，半導體精密機械技術與自動化供應商家登，緊跟大客戶步伐，滿足本地客戶“一站式”需求，投入大量研發(fā)資源于半導體先進制程相關載具產(chǎn)品，朝晶圓廠工業(yè)4.0自動化升級轉型迅速邁進！

每年SEMICON China家登躬逢此行業(yè)盛會，今年SEMICON China 2018 將于3月14~16日在上海浦東新博覽中心磅礡展開，屆時家登也將精心呈現(xiàn)引以為傲的光罩及晶圓載具類產(chǎn)品，以及實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)自動化概念的最新成果亦將重磅登場。

家登對DIGITIMES指出，迎接半導體新世代工藝挑戰(zhàn)與晶圓廠運營提升能效，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等智能科技逐漸主宰信息流通方式與商業(yè)模式也應用到晶圓廠自動化系統(tǒng)中，家登不僅深耕現(xiàn)有產(chǎn)品，執(zhí)行市場開發(fā)策略，更跨足新領域，期以多角化經(jīng)營提早備戰(zhàn)多元化市場及智能化時代。

今年家登將展現(xiàn)完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產(chǎn)品。其載具產(chǎn)品與iTag和無人搬運車緊密整合成為符合工業(yè)4.0條件的智能型載具，提供客戶建置智能型工廠的最佳解決方案，確立家登在載具產(chǎn)品的領先地位，并與客戶伙伴共創(chuàng)自動化智能載具新紀元。

配合工業(yè)4.0發(fā)展進程與中國12吋晶圓廠積極的建設計劃，家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)與POD兩大產(chǎn)品線，呈現(xiàn)家登投入大量研發(fā)資源的成果及全力打入本地供應鏈的決心與實力。

據(jù)DIGITIMES Research等市調(diào)統(tǒng)計，中國十多座12吋晶圓廠建廠有望在2020年實現(xiàn)完全投產(chǎn)，屆時總月產(chǎn)能將達160萬片，將帶來的資本支出擴張，其中的60%來自于設備采購。家登自動化乘此優(yōu)勢，接單成果可期，設備蓬勃成長同時帶動家登載具本業(yè)的成長，光罩暨晶圓傳載解決方案系列產(chǎn)品也可望展現(xiàn)佳績。

展望未來兩年，中國12吋晶圓場快速發(fā)展，是家登未來兩年全球新產(chǎn)品新客戶高速成長的區(qū)塊，伴隨全球半導體大客戶在EUV POD極紫外光制程研發(fā)腳步加快，家登光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案營運能量也快速累積，成功卡位進入下一世代先進半導體工藝平臺。

時逢家登邁入二十周年，延續(xù)穩(wěn)健經(jīng)營的腳步，聚焦策略，提供一次到位的解決方案，亦加速沖刺EUV極紫外光光罩傳送盒研發(fā)，并同時拓展晶圓傳載系列在本地市場前后段供應市場，為未來集團營運發(fā)展奠定厚實基礎。