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美光科技宣布推出適用于旗艦級(jí)智能手機(jī)的

尖端移動(dòng) 3D NAND 解決方案
2018-03-04

西班牙巴塞羅那,2018 年 2 月 26 日(全球新聞通訊)——美光科技有限公司(納斯達(dá)克代碼:MU)今日宣布推出三種全新 64 層第二代 3D NAND 存儲(chǔ)產(chǎn)品,這三種產(chǎn)品均支持高速通用閃存存儲(chǔ) (UFS) 2.1 標(biāo)準(zhǔn)。全新美光移動(dòng) 3D NAND 產(chǎn)品提供 256GB、128GB 和 64GB 三種容量選擇。

該全新移動(dòng)解決方案基于美光業(yè)界領(lǐng)先的三級(jí)單元 (TLC) 3D NAND 技術(shù),可幫助智能手機(jī)制造商通過人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)和面部識(shí)別等新一代移動(dòng)功能來增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。AI 在旗艦級(jí)手機(jī)中的出現(xiàn)推動(dòng)了對(duì)能更快速高效地訪問數(shù)據(jù)的更先進(jìn)的存儲(chǔ)解決方案的需求。分析機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)測(cè),到 2022 年,80% 的智能手機(jī)將具有 AI 功能,這會(huì)增加在本地處理和存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)的需求。1

此外,由于智能手機(jī)已然成為攝影和多媒體共享的首選設(shè)備,存儲(chǔ)容量需求將繼續(xù)顯著增加,目前旗艦級(jí)手機(jī)的容量最高為 256GB,預(yù)計(jì)到 2021 年容量將增長(zhǎng)到 1TB。全新美光 64 層 TLC 3D NAND 存儲(chǔ)解決方案利用針對(duì)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化的架構(gòu)滿足了這些需求,在更小的空間內(nèi)提供更多容量的同時(shí),提供一致的高性能和低延遲。  

“我們都希望智能手機(jī)提供大膽的新功能,而存儲(chǔ)對(duì)此起到了日益關(guān)鍵的作用?!泵拦饪萍家苿?dòng)產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)副總裁 Gino Skulick 表示,“美光科技獨(dú)家提供移動(dòng) DRAM 和 3D NAND,并且我們的尖端設(shè)計(jì)將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的智能手機(jī)所需要的性能?!?/p>

64 層 TLC 3D NAND:助力移動(dòng)領(lǐng)域的未來發(fā)展

該移動(dòng) 3D NAND 產(chǎn)品將更多的存儲(chǔ)單元集中到更小的芯片區(qū)域內(nèi),并利用美光陣列下的 CMOS (CuA) 設(shè)計(jì),提供一流的芯片區(qū)域。美光獨(dú)有的方法將所有閃存層置于邏輯陣列之上,最大限度地利用智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的空間。

美光第二代 TLC 3D NAND 移動(dòng)技術(shù)具有多項(xiàng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),包括以下新功能:

·美光針對(duì)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化的架構(gòu)提供一致的高性能和低延遲,能夠增強(qiáng)用戶體驗(yàn),同時(shí)通過使用高效的峰值功率管理系統(tǒng)將功耗降至最低。

·全新美光 64 層 TLC 3D NAND 產(chǎn)品比上一代 TLC 3D NAND 快 50%。

·美光 64 層 3D NAND 技術(shù)比上一代 TLC 3D NAND 的存儲(chǔ)密度高一倍,封裝尺卻未變。

·UFS 2.1 G3-2L 接口規(guī)范為移動(dòng)應(yīng)用提供極具吸引力的性能,并且?guī)挶?e.MMC 5.1 高出多達(dá) 200%,同時(shí)還提供同步讀寫功能。 這為提供在捕獲高分辨率照片的突發(fā)數(shù)據(jù)或?qū)?4K 視頻記錄到存儲(chǔ)時(shí)所需的數(shù)據(jù)訪問速度奠定了基礎(chǔ)。 

·該新產(chǎn)品基于 32GB 芯片,尺寸為 59.341mm2——是業(yè)界市場(chǎng)上最小的 32GB TLC 3D NAND 芯片。2

 關(guān)于美光科技

美光科技是創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 通過旗下全球性品牌 Micron?(美光)、Crucial?(英睿達(dá))和 Ballistix?(鉑勝),美光豐富的高性能存儲(chǔ)技術(shù)組合——包括 DRAM、NAND、NOR Flash 及 3D XPoint? 存儲(chǔ),通過改變世界使用信息的方式來豐富生活。憑借近 40 年的技術(shù)領(lǐng)軍地位,美光的存儲(chǔ)解決方案幫助顛覆性趨勢(shì)在諸如云、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)等重要市場(chǎng)中的實(shí)現(xiàn),包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)駕駛。美光科技的普通股在納斯達(dá)克上市交易,股票代碼是 MU。如需了解美光科技有限公司的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 micron.com。

? 2018 Micron Technology, Inc. 版權(quán)所有。信息、產(chǎn)品和/或規(guī)格如有更改,恕不另行通知。Micron(美光)、Micron 徽標(biāo)、Crucial(英睿達(dá))、Crucial 徽標(biāo)、Ballistix(鉑勝)和 Ballistix 徽標(biāo)是美光科技有限公司的商標(biāo)。3D XPoint 是英特爾公司及其子公司在美國(guó)和/或其他國(guó)家/地區(qū)的商標(biāo)。 


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