法人圈傳出，蘋(píng)果今年iPhone新機(jī)搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產(chǎn)品，全部改用英特爾平臺(tái)，掀起一連串供應(yīng)鏈變化，其中，臺(tái)積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少；京元電則可望趁勢(shì)吃下更多英特爾測(cè)試訂單。

凱基投顧分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機(jī)相關(guān)零組件報(bào)告，針對(duì)iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋(píng)果今年iPhone產(chǎn)品線可能會(huì)全面改用英特爾的基帶芯片，一改過(guò)去高通七成、英特爾三成的分布。

郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨(dú)家供應(yīng)商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋(píng)果技術(shù)要求、英特爾基帶芯片可支援CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報(bào)價(jià)較有競(jìng)爭(zhēng)力、以及蘋(píng)果與高通正進(jìn)行專利權(quán)官司訴訟等，希望藉此對(duì)高通施壓。

這一連串的變化，也牽動(dòng)臺(tái)廠訂單。業(yè)界分析，原本高通供應(yīng)iPhone的基帶芯片是由臺(tái)積電代工，英特爾取代高通后，勢(shì)必將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)，臺(tái)積電訂單將受影響。

據(jù)悉，過(guò)去英特爾和高通出貨給蘋(píng)果的手機(jī)基帶芯片都是由臺(tái)積電28納米制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產(chǎn)，目前看來(lái)下半年就會(huì)成行。

此外，高通基帶芯片平臺(tái)采用的功率放大器（PA）等射頻元件，主要都是搭配安華高（Avago）的產(chǎn)品，英特爾出線后，恐從安華高轉(zhuǎn)至Qorvo，法人認(rèn)為，可能影響安華高在代工廠穩(wěn)懋的下單量。

相較臺(tái)積、穩(wěn)懋可能面臨訂單流失風(fēng)險(xiǎn)，京元電從蘋(píng)果推出iPhone 7時(shí)，就是英特爾基帶芯片主要后段測(cè)試廠，若英特爾全拿iPhone訂單，京元電訂單也將大增，成為此次英特爾與高通爭(zhēng)搶蘋(píng)果訂單的受惠廠商。