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英特爾:10nm CPU今年底大量推出、14nm還有一代

2018-01-30
關(guān)鍵詞: Intel 科再奇 芯片 產(chǎn)品

在1月25日下午的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)對(duì)外明確表示,將在2018年晚些時(shí)候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品。

雖然在報(bào)告期內(nèi)(2017年Q4)Intel給出了創(chuàng)記錄的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),但華爾街分析師也提出了安全漏洞對(duì)未來(lái)Intel影響的擔(dān)心。

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對(duì)此,科再奇表示,即便是把影響放大到最高,也不會(huì)對(duì)Intel未來(lái)的財(cái)務(wù)預(yù)期造成明顯干擾。他還補(bǔ)充說(shuō),Intel已經(jīng)安排了最強(qiáng)大腦來(lái)處理此事(指安全漏洞事件)。

同時(shí),關(guān)于所謂的安全CPU產(chǎn)品究竟對(duì)應(yīng)誰(shuí),知名媒體PCworld和TMHW也給出了自己的分析。

PW稱,這款CPU產(chǎn)品應(yīng)該是基于14nm工藝的Cascade Lake-X或者部分10nm Cannon Lake芯片。Cascade Lake-X是下一代Core X發(fā)燒級(jí)處理器的代號(hào),用以接替在售的Skylake-X,按照早先路線圖,定于Q4推出,時(shí)間倒是挺對(duì)的上號(hào)。

目前的Core X和普通酷睿的一個(gè)區(qū)別是,前者采用了Mesh bus網(wǎng)格互聯(lián)架構(gòu),而后者是Ring Bus環(huán)形總線。

至于這批新處理器是否會(huì)刺激Intel的銷量,PW認(rèn)為要分兩個(gè)領(lǐng)域看,消費(fèi)級(jí)不會(huì),但企業(yè)級(jí)用戶可能會(huì)爭(zhēng)相選擇部署。

另一家權(quán)威硬件媒體TMHW和PW的看法基本一致,也就是10nm和新14nm都會(huì)有著底層級(jí)別的漏洞免疫。

關(guān)于先進(jìn)制程,科再奇在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,14nm的產(chǎn)品在2018年會(huì)繼續(xù)做下去。至于10nm,2017年末和2018上半年選擇小規(guī)模出貨,2018年下半年進(jìn)入大規(guī)模制造。

最后,PW和TMHW均提到,未來(lái)的Intel芯片可能會(huì)漲價(jià)。

雖然從理論上說(shuō),Intel在2017年夏天就已經(jīng)獲悉相關(guān)漏洞,所以后來(lái)的路線圖應(yīng)該就是修正過(guò)的,但前AMD專家現(xiàn)在Moor Insights首席分析師Pat Moorhead卻有著自己的看法,他稱Intel要么就是在為發(fā)布的芯片中直接集成了修復(fù),要不然就只能把新品延期1年。

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