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擁抱進(jìn)步反超Intel 臺(tái)積電5nm 3nm提上日程

2018-01-25
關(guān)鍵詞: Intel 三星 晶圓 制程

Intel在幾年以前就提出了10nm制程,但一直到2018年初,Cannolake還是一點(diǎn)上市的跡象都沒有。根據(jù)傳聞,目前Intel10nm還處在較早期的階段,外媒泄露消息說CannolakeM目前已經(jīng)出現(xiàn)了2.2GHz雙核ES工程樣品。不過臺(tái)積電、三星晶圓廠并沒有等待Intel完善自己的工藝,臺(tái)積電的5nm工廠目前就已經(jīng)開始了建設(shè)。雖然Intel10nm可能效能不輸別的廠家的7nm,但如果再拖延下去,勝負(fù)趨勢(shì)就很難說了。

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目前臺(tái)積電正在進(jìn)行7nm的量產(chǎn)工作,據(jù)稱今年二季度就可進(jìn)入批產(chǎn)階段,第四季度的產(chǎn)量就會(huì)擴(kuò)大。

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臺(tái)積電開建5nm工廠

在臺(tái)積電的規(guī)劃中,5nm制程工藝晶圓將在2019年的第一季度進(jìn)行試產(chǎn),量產(chǎn)時(shí)間不超過2020年。目前臺(tái)積電已經(jīng)開建5nm工廠,2020年將建設(shè)3nm工廠。


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