從車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)制造,三重富士通給出中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)升級(jí)的策略
2017-12-09
剛剛閉幕的ICCAD 2017上,一組數(shù)據(jù)再次讓中國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)驚艷了業(yè)界——2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)為1945.98億元,同比增長(zhǎng)28.15%!根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》要求,到2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)的銷售總額要達(dá)到3500億元人民幣,這已然凸顯了1500億元的增長(zhǎng)“小目標(biāo)”。要繼續(xù)保持高增長(zhǎng),無(wú)疑中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)需要開(kāi)拓更多更高的技術(shù)和市場(chǎng),而其中隨著中國(guó)成為全球汽車制造大國(guó),汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額也將不容小覷。
研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素報(bào)告表明,相較PC、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)至少在2021年之前都將是增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng),2017年車用IC銷售量將增加22%,明年將繼續(xù)成長(zhǎng)16%!這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)市場(chǎng),也是同期參展ICCAD2017的三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司所極為看重的領(lǐng)域,車用集成電路代工是該公司最重要的代工市場(chǎng)之一。
圖1:三重富士通市場(chǎng)部部長(zhǎng)羅良輔分享車規(guī)級(jí)芯片制造開(kāi)發(fā)與質(zhì)量管理方案
“新能源汽車、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)品升級(jí)對(duì)芯片的質(zhì)量提出更嚴(yán)苛的要求,芯片設(shè)計(jì)能力、IP資源以及車規(guī)級(jí)芯片F(xiàn)oundry工藝的穩(wěn)定性也成為關(guān)鍵所在?!比馗皇客ò雽?dǎo)體股份有限公司市場(chǎng)部部長(zhǎng)羅良輔在ICCAD 2017同期舉行的“FOUNDRY與工藝技術(shù)”專題論壇演講上指出,“作為一家全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè),我們看好中國(guó)汽車設(shè)計(jì)與制造前景,三重富士通半導(dǎo)體希望扮演推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的推動(dòng)力!”
借Foundry之力助升級(jí)芯片設(shè)計(jì)
如今車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域風(fēng)起云涌,產(chǎn)品形式及應(yīng)用功能呈現(xiàn)多元化發(fā)展,如車機(jī)中控、智能后視鏡、胎壓監(jiān)測(cè)、ADAS雷達(dá)等。這些車規(guī)級(jí)終端應(yīng)用市場(chǎng)“全線開(kāi)花”的背后,是中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)不斷涌入新玩家,進(jìn)軍傳感器、低功耗MCU以及無(wú)線連接等多元化芯片方案領(lǐng)域的結(jié)果,這也從ICCAD上報(bào)告的中國(guó)共有約1380家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的說(shuō)法中得到印證。
圖2:三重富士通已實(shí)現(xiàn)55nm制程AEC-Q100 Grade1/2標(biāo)準(zhǔn)的LSI平臺(tái)
“汽車芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn),功能安全是首要的要求,因此芯片的高質(zhì)量和高可靠性非常重要。我們認(rèn)為確保從設(shè)計(jì)到芯片流片全程的高質(zhì)量,芯片設(shè)計(jì)與后端代工協(xié)作極其關(guān)鍵。” 羅良輔指出,“我們?yōu)榭蛻籼峁┢嚰?jí) LSI開(kāi)發(fā)環(huán)境,包括經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的AEC-Q100 Grade 1/2/3 IP、ISO26262 IP、5V I/O支持、精準(zhǔn)的PDK、汽車DFM、嵌入式的存儲(chǔ)技術(shù),等等?!?/span>
據(jù)羅良輔介紹,三重富士通歷史沿襲以及通過(guò)合作購(gòu)買等擁有大量汽車級(jí)IP可供客戶調(diào)用?!斑@些IP包括極高節(jié)能優(yōu)勢(shì)的DDC技術(shù)、嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)(eNVM)、,以及對(duì)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求極高的RF系列IP?!绷_良輔指出,“例如自動(dòng)駕駛功能中應(yīng)用非常廣泛的圖像處理器(ISP) ,全球很多主要的芯片都是由我們代工。在汽車?yán)走_(dá)方面,三重富士通也有自主研發(fā)的技術(shù)/IP,并與富士通研究所合作研發(fā)、使用CMOS技術(shù)制造毫米波段的MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)技術(shù)?!?,三重富士通已準(zhǔn)備好毫米波的Process Design Kit(PDK),也將成為在車載雷達(dá)研發(fā)上也極具競(jìng)爭(zhēng)力的工藝產(chǎn)品。
圖3:三重富士通強(qiáng)調(diào)與客戶建立緊密的協(xié)作模式
據(jù)悉,三重富士通當(dāng)前的工藝覆蓋了從40-90nm節(jié)點(diǎn)的低功耗CMOS技術(shù),提供獨(dú)具特色的eNVM、RF工藝選項(xiàng)、毫米波射頻技術(shù)。這些對(duì)很多車規(guī)級(jí)集成電路來(lái)說(shuō)非常重要。“三重富士通本身?yè)碛胸S富的基礎(chǔ)IP庫(kù),我們還加強(qiáng)了與Synopsys、Kilopass、Faraday等在基礎(chǔ)IP上的合作,全面解決物聯(lián)網(wǎng)芯片制造上的IP資源需求。” 羅良輔強(qiáng)調(diào)道,“這些資源對(duì)于合作客戶來(lái)說(shuō)都是非常重要的支持,我們希望與中國(guó)企業(yè)接觸,在他們?cè)O(shè)計(jì)的早期提供支援。”
有意思的是,作為原富士通集團(tuán)內(nèi)部的IDM配套制造產(chǎn)線,獨(dú)立作為專業(yè)代工企業(yè)僅僅三年的三重富士通其實(shí)已經(jīng)是行業(yè)資深老兵——擁有30年以上制造經(jīng)驗(yàn),其中55nm制程已經(jīng)十分成熟,如55nm制程打造的AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)LSI平臺(tái)已被眾多客戶采用,同時(shí)40nm工藝相關(guān)制程也在量產(chǎn)中。“三重富士通不僅擁有ISO26262認(rèn)證的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利,更擁有車規(guī)級(jí)DFM(Design For Manufacturability)方案、高精準(zhǔn)PDK(Process Design Kit)以及高精準(zhǔn)SPICE模型等面向汽車行業(yè)的LSI設(shè)計(jì)環(huán)境,以確保高質(zhì)量與穩(wěn)定性并存的晶圓代工制造水平?!?nbsp;羅良輔指出。
圖4:三重富士通擁有眾多解決方案以應(yīng)對(duì)不同芯片的制造需求
多維度策略并行,良率93%+的“三重式”質(zhì)量管理
“在滿足各類芯片的制造需求以外,三重富士通更提供車規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量管理方案與BCM(Business Continuity Management)防災(zāi)應(yīng)急措施,以確保對(duì)客戶訂單的持續(xù)供給。這一系列的服務(wù)是三重富士通晶圓制程良率高達(dá)93%的重要基礎(chǔ)。”羅良輔特別指出。
圖5:三重富士通配備業(yè)界領(lǐng)先的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)MES
三重富士通具備業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造管理技術(shù),如Lot/晶圓追蹤、Preferred tools、WAT管理、缺陷率歸零目標(biāo)等。在車規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量管控方面,除了常見(jiàn)的AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)、-40~125℃工作溫度以外,更有車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的CPK(Capability Process Key)強(qiáng)化(注:三重富士通達(dá)到CPK≧1.67)以及優(yōu)化SPC調(diào)控等。
圖6:三重富士通為車規(guī)級(jí)芯片制造提供質(zhì)量承諾
在BCM防災(zāi)措施,特別是地震應(yīng)對(duì)措施方面,三重富士通是半導(dǎo)體制造行業(yè)中首家采用了混合隔震結(jié)構(gòu)(AVS)的工廠,在建筑物與地基之間設(shè)置了三道隔震裝置,包括板式橡膠支座、剛性滑動(dòng)軸承以及油減震器,在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度。除此以外,三重富士通更部署了NAS電池、Li-ion capacitor(LIC)雙回路電源供電與設(shè)置LNG(液化天然氣)輔助基地等設(shè)施,實(shí)現(xiàn)廠區(qū)的無(wú)間斷供電,保障工廠的穩(wěn)定性連續(xù)生產(chǎn)。
羅良輔稱:“為了最大限度地確保廠區(qū)功能安全與人員生命保障,三重富士通對(duì)高質(zhì)量與高可靠性的生產(chǎn)需求始終擺在第一位?!彼偨Y(jié)道:“依照ISO14001規(guī)定在奉行‘環(huán)保工廠’的同時(shí),三重富士通確立了ISO9000系列以及基于汽車ISO/TS16949認(rèn)證的質(zhì)量保障管理體系,并在BCM防災(zāi)措施上部署對(duì)應(yīng)措施,從而能夠持續(xù)、高質(zhì)量地輸出35,000片/月的12寸晶圓產(chǎn)能!”
開(kāi)啟晶圓代工“共享經(jīng)濟(jì)”模式
據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,相比以往第四季度的傳統(tǒng)投片淡季,近期不斷有芯片廠商向上游晶圓代工廠增加投片量的需求,折射出2018年晶圓代工產(chǎn)能恐仍供不應(yīng)求的狀況。其中,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))分析指出,物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子是推動(dòng)晶圓需求的主要推手。而另外一面,據(jù)悉中國(guó)當(dāng)前約1380家IC設(shè)計(jì)企業(yè)中,占總數(shù)88.62%的企業(yè)則是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)。“對(duì)IC設(shè)計(jì)的中小企業(yè)而言,過(guò)高的流片成本對(duì)其而言是一筆必不可少、但又負(fù)擔(dān)很大的支出?!绷_良輔稱,“這在影響中小企業(yè)測(cè)試驗(yàn)證其芯片的同時(shí),也無(wú)形中拖延了產(chǎn)品的上市時(shí)間,甚至?xí)霈F(xiàn)資金回流的問(wèn)題?!边@時(shí),“共享流片”概念的提出為解決這一需求提供了可能性。
“Shuttle service是三重富士通面向中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)推出的靈活流片服務(wù)?!绷_良輔表示,“這一大批中小IC設(shè)計(jì)廠商的需求是長(zhǎng)期存在的,三重富士通看到了這一點(diǎn)需求,因而順應(yīng)市場(chǎng)需求推出該項(xiàng)服務(wù)?!?nbsp;Shuttle service是三重富士通推出的一項(xiàng)采用55nm以及40nm的CMOS技術(shù)實(shí)施的MPW(Multi Project Wafer)試驗(yàn)性服務(wù),通過(guò)多名客戶共享掩膜與晶圓的方式實(shí)現(xiàn)芯片的低成本制作,?!癝huttle service通過(guò)靈活地安排流片排期,提供流程化的完整流片服務(wù),從而最大限度地滿足多名客戶的需求。三重富士通自成立以來(lái),其晶圓代工服務(wù)即有口皆碑,我相信這會(huì)成為中國(guó)、甚至全球客戶的優(yōu)先選擇?!绷_良輔在演講結(jié)束之際這樣說(shuō)道。