Intel日前對(duì)外發(fā)布了詳細(xì)的Benchmark跑分報(bào)告，主旨是凸顯自家Xeon Scalable處理器比AMD EPYC是何等優(yōu)秀。
PPT中，Intel還透露了Xeon D的情況，預(yù)計(jì)2018年早些時(shí)候推出，內(nèi)建Skylake-SP處理器架構(gòu)，F(xiàn)PGA的形式對(duì)外出貨。
Xeon-D第一代于2015年11月推出，CPU基于 Broadwell，最高8核，萬(wàn)兆以太網(wǎng)支持，熱設(shè)計(jì)功耗45W，產(chǎn)品主要用在并行數(shù)量要求較高（去年2月升級(jí)到16核）的微機(jī)、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備、防火墻等領(lǐng)域，所以ARM在這一領(lǐng)域也頗有作為。
Skylake-SP是目前Intel設(shè)計(jì)最先進(jìn)的處理器架構(gòu)，支持AVX-512指令集。
因?yàn)锳VX-512單元要占到處理器面積的20%以上，所以即便Intel從14nm Broadwell升級(jí)為14nm+的Skylake,Anandtech預(yù)計(jì)這顆SoC的面積仍然會(huì)增加。
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