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三星S9/Note9將搭沿用熱管設計:鎮(zhèn)壓驍龍845發(fā)熱

2017-11-20
關鍵詞: 熱管 主板 驍龍 三星

熱管(HeatPipes)在這兩年成為旗艦手機內部主板設計中一個新的語言,比如索尼Z5P/Lumia950熱管鎮(zhèn)壓驍龍810,三星S7/LGG6熱管鎮(zhèn)壓驍龍820等。

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據Digitimes報道,產業(yè)鏈的調研結果顯示,三星在2018年仍將為旗下高端智能機延續(xù)熱管散熱的方式,并投放訂單。

延續(xù)的反義詞是淘汰和取代,因為Vaporchambers(真空腔均熱板散熱板)已經被認為是更先進的技術,雖然價格更高,但效果也更卓越。

目前,臺灣的CCI、Auras,日本的Furukawa已經開始提供均熱板樣品供智能手機廠商測試。

所以,預計Vaporchambers最快2019年被應用在高端旗艦機上。

雖然明年的驍龍845、Exynos9810的芯片都是先進的第二代10nm工藝,甚至A11X還會用上7nm,但性能拉的也很高,熱量的傳導在手機這樣狹小的空間仍舊是個問題。


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