《電子技術(shù)應(yīng)用》
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東部高科與納芯微電子合力深耕中國(guó)MEMS麥克風(fēng)晶圓市場(chǎng)

2017-11-03
關(guān)鍵詞: 納芯微 東部高科 芯片 傳感器

世界級(jí)非儲(chǔ)存半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)之一東部高科株式會(huì)社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東部高科”)和中國(guó)領(lǐng)先的傳感器芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納芯微”)共同宣布,雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴,將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代 MEMS 傳感器產(chǎn)品。日前,雙方合作開(kāi)發(fā)的首款 MEMS 麥克風(fēng)裸芯片 NSM6001 已成功量產(chǎn)并推向市場(chǎng),標(biāo)志著納芯微和東部高科合力深耕中國(guó) MEMS 傳感器市場(chǎng)的開(kāi)始。該款 MEMS 裸芯片搭配納芯微高性能麥克風(fēng)接口 ASIC 裸芯片 NSC6260,適用于 MEMS 模擬麥克風(fēng)產(chǎn)品。

東部高科株式會(huì)社和蘇州納芯微電子股份有限公司共同宣布,雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴,將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代 MEMS 傳感器產(chǎn)品。日前,雙方合作開(kāi)發(fā)的首款 MEMS 麥克風(fēng)裸芯片 NSM6001 已成功量產(chǎn)并推向市場(chǎng)。

NSM6001 在 1mm*1mm 小尺寸情況下,搭配 NSC6260 封裝后可實(shí)現(xiàn)下進(jìn)音產(chǎn)品 63dB 和上進(jìn)音產(chǎn)品59dB的信噪比,產(chǎn)品電聲性能指標(biāo)、靈敏度一致性良好,且經(jīng)過(guò)了全面嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,具有出色的可靠性和穩(wěn)定性。芯片設(shè)計(jì)充分考慮了 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品在封裝測(cè)試以及 SMT 無(wú)鉛回流焊等多種工藝流程要求,產(chǎn)品具有很強(qiáng)的抗震性能和較高的耐熱溫度。

智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的高速發(fā)展,帶動(dòng)了傳感器市場(chǎng)快速上升,其中 MEMS 麥克風(fēng)作為音頻交互入口,在智能手機(jī)、智能音箱、語(yǔ)音互動(dòng)玩具等各類(lèi)語(yǔ)音輸入設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛, 中國(guó)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。東部高科與納芯微合作開(kāi)發(fā)的 NSM6001 以其出色的性?xún)r(jià)比和高性能,更符合中國(guó)市場(chǎng)的需求。

納芯微首席執(zhí)行官王升楊表示:“該款產(chǎn)品具有小尺寸、低功耗、高性?xún)r(jià)比的優(yōu)異特點(diǎn),在同類(lèi)產(chǎn)品中具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。納芯微和東部高科的聯(lián)手合作,更好地滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)于低成本和高性能的 MEMS 傳感器日益增長(zhǎng)的需求;接下來(lái)納芯微與東部高科還將共同推出高信噪比麥克風(fēng)和數(shù)字麥克風(fēng)等一系列 MEMS 麥克風(fēng)晶圓解決方案。我們將發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì),共同為客戶(hù)提供穩(wěn)定的產(chǎn)品,使我們的客戶(hù)從中獲益,助力中國(guó) MEMS 產(chǎn)業(yè)更加快速發(fā)展?!?/p>

東部高科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 Jimmy Park 表示:“移動(dòng)與消費(fèi)類(lèi)的 MEMS 傳感器市場(chǎng)重心正全面加速向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。東部高科將利用先進(jìn)的制造工藝與領(lǐng)先的技術(shù),與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)更多的具備芯片尺寸與集成度優(yōu)勢(shì)的 MEMS 傳感器產(chǎn)品。通過(guò)與納芯微的深度合作,我們對(duì)中國(guó) MEMS 傳感器市場(chǎng)將有更加深入的理解和更多的可能性?!?/p>


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